這家成立於 2004 年的中國公司希望在高階設備領域為自己開拓一席之地,因為它將在 2015 年推出其新旗艦產品 Oppo R7,一款功能強大的設備,同時也是世界上最薄的設備.
一段時間以來,總部位於亞洲不同國家的大公司,如小米、魅族或華為,一直在與手機領域的領先公司進行激烈的競爭。 這就是為什麼越來越多的公司希望涵蓋更多市場而不是專注於單一市場。
未來的 Oppo R7 是中國智慧型手機之一,由於終端的特性而備受關注。 在其中我們會發現 它將是世界上最薄的設備 如果目前沒有製造商表明有其他情況。 它的尺寸將是 148,9 毫米長 x 74,5 毫米寬 x 僅 4,85 毫米 厚且重量均為 155 克。因此,當這款新設備問世時,它將從其弟弟 R5 手中奪走迄今為止號稱世界上最薄智慧型手機的統治地位。
航站樓將到達 Android 5.0 Lollipop 在其 ColorOS 客製化層下, 我們會在你心裡相遇 最新的聯發科技處理器 64 位元原樣 新MT6795 64位 速度為 2.2 GHz。這些新處理器有望與高通 Snapdragon 等其他晶片組進行激烈競爭。
該公司希望該終端的多媒體部分也能脫穎而出,這就是為什麼他們竭盡全力為 R7 配備一個 四倍高清分辨率顯示屏 或什麼是相同的2k螢幕。 此外,由於其出色的性能,相機將成為該終端的最強點之一。 20,7 兆像素,配備索尼感測器。
目前,有關智慧型手機其他規格(例如電池)的更多細節尚不清楚,但即便如此,Oppo R7 仍可能成為 2015 年最受期待的中國智慧型手機之一。在手機領域引起了很多討論,越來越多的人希望將產品運往歐洲,下一款Oppo 旗艦產品(我們可以在上圖中看到的R5 的後繼產品)就是這種情況。 您覺得這個終端怎麼樣?
Oppo的R系列並不是製造商的最高系列,目前是Find終端(5和7)。 如果它內建聯發科晶片,它也不會是最強大的。 這將取決於價格來確定它是否是一個對其所提供的功能感興趣的終端。