Realme正在準備接替Realme 5的終端，這是今年5月與Realme XNUMX Pro一起推出的中端機。雖然距離該設備的發布日期還有大約兩個月的時間， Realme 6零售包裝盒已經出現，這很好奇。
這告訴我們說智能手機已經在計劃中，不僅如此，它還揭示了將容納在其中的SoC。
根據Realme 6包裝顯示的內容， 高通的 Snapdragon 710 將是中階處理器。 這可以從我們下面懸掛的銷售盒洩漏照片的書寫中看出。
Realme 6洩漏零售包裝盒
Snapdragon 710是一個八核芯片組，具有六個高效的Kyro 360，基頻為1.7 GHz，另外兩個Kyro 360，頻率為2.2 GHz，隨附的GPU是Adreno 616。
此外， 盒子中還提到了智能手機將帶有照片模塊“ Penta”，因此五個攝像頭傳感器將裝在其後部，儘管前面可能只有四個加一。 這是我們稍後會發現的東西。
從Realme 5的規格中，我們可以了解該公司為我們準備的東西。 這款手機具有6.3英寸對角IPS液晶顯示屏，具有2,340 x 1,080像素的FullHD +分辨率。 使您保持清醒的電池容量為5,000 mAh，並支持快速充電。 反過來，它具有12 MP + 8 MP + 2 MP + 2 MP四攝相機後置系統和13 MP前置射擊器。 提供的RAM和ROM組合如下：3 + 32GB，4 + 64GB和4 + 128GB。