在最近的進展中，Oppo 證實了之前已經猜測的事情。 該公司透露了詳細信息，該移動平台將增強 里諾3 Pro Snapdragon 765G是高通公司的新型晶片組，整合了對5G網路和遊戲功能的支援。
現在，這家中國公司通過最近的頁面詳細介紹了預期系列的標準版本，即 Reno 3，將配備新的、仍未知的聯發科技芯片組，其名稱為 天璣1000L 5G 而且，顧名思義，它還提供對 5G 網絡的支持。
聯發科尚未公佈天璣1000L 5G SoC但有可能會在 Oppo Reno 3 系列發布會的同一天甚至前不久正式揭曉。 這也被稱為“MT6885”。
得益於近日安兔兔平台上出現的Reno 3成績，透露： 已經提到的芯片組配備 Mali-G77 GPU。 目前尚不清楚它的更多細節，但預計它將配備 Cortex-A77 內核。 儘管如此，它提供的性能似乎低於高通 Snapdragon 765G 的能力，我們指出這一點是因為它將位於更精簡的手機變體而不是 Pro 的引擎蓋下。將是一款中檔芯片組，可提供非常理想的性能。
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該頁面還顯示 Oppo Reno 3機身厚度為7.96毫米或者，但沒有提及是否具有相同的 電池容量高於Reno 3 Pro，即 4,035 毫安時。 除了後者之外，我們預計它將支持快速充電。 其他細節我們將在稍後公佈時確認並透露。
