LG 並不是業界最活躍的手機製造商之一。 另一方面，這家韓國公司專注於提供種類有限的智慧型手機，但具有良好的功能，是的，涵蓋從預算到最高的所有範圍。
El LG G9 ThinQ 這是下一個終端，將作為其新的中端旗艦產品推出，該設備將透過該設備進行更新，據說該設備配備了高通最強大和最新的行動平台之一。
該模型預計將成為下一個航站樓 旗艦 的品牌，但情況似乎不會如此。 這是一位匿名消息人士在最近發布的報告中指出的。 他本人指出 Snapdragon 765G是該品牌G9 ThinQ將配備的處理器 並丟棄任何表明 金魚草865 它會賦予你力量。
在審查了當前的市場動向後，據說該公司已經確定 Snapdragon 765G 是一款更適合該設備和消費者的晶片組。 然而，做出這樣的判斷的主要原因是價格； LG 希望透過該行動平台降低設備的最終成本，從而避免其達到 1,000 美元，這將對其成功產生反作用。 反過來，Snapdragon 765G是一款功能強大的晶片組，能夠提供卓越的性能，因此押注它似乎並不是一個壞主意。
SD765G 是一款八核心晶片組，具有以下分組： 1x Kryo 475 Prime (Cortex-A76)，頻率為2.4 GHz + 1x Kryo 475 Gold (Cortex-A76)，頻率為2.2 GHz + 6x Kryo 475 Silver (Cortex-A55)，頻率為1.8 GHz + 10x Kryo XNUMX Silver (Cortex- AXNUMX)，頻率為XNUMX GHz XNUMX GHz，配備 Adreno GPU，節點尺寸為 XNUMX nm。
另一方面，另一消息來源報導 LG G9 ThinQ 將配備 1,080p 解析度的 OLED 螢幕，尺寸可能為 6.7 至 6.9 吋。 該終端還將配備支援快速充電的 4,000 mAh 容量電池和帶 Quad DAC 的 3.5 毫米耳機插孔。