目前我們在智能手機處理器中看到的最小節點尺寸是 7 納米。 這些芯片組比較大的芯片組效率更高，性能更好； 它們越小，擁有的晶體管就越多。
每年我們都會看到芯片組行業的重大進步。 摩爾定律表明，微處理器中的晶體管數量每兩年就會隨著尺寸的減小而增加一倍，因此該領域的主要公司，例如 TSMC 他們被迫時不時地向前邁出一步，從而生產出更好、更小的納米架構芯片組。 該品牌現在生產的最高效的是7nm移動平台，但到2025年預計將提供2nm解決方案。
雖然台積電2nm技術已經有開發計劃， 基於5nm的架構預計將於今年年底準備就緒，這將比下一代芯片組帶來相當顯著的性能提升。
理論上， 2nm 芯片將包含比最好的商用 3.5nm 芯片組多 7 倍的晶體管。 這將大大降低功耗並提高工作效率。
另一方面，台積電近期公佈了3nm芯片路線圖，目前正在按計劃推進。 首批風險生產預計將於 2021 年開始，隨後於 2022 年下半年實現量產。該公司正在為其下一個未來技術解決方案投入巨資進行研發； 沒有休息。
台積電唯一的主要競爭對手是三星。 然而，韓國尚未生產 5nm 芯片，甚至由於 COVID-3 大流行而將 2022nm 芯片組推遲到 19 年。 看來已經晚了。
