魅族MX6將有兩個變體,其中Helio X20芯片將成為主要角色

魅族

魅族是另一家來自中國的公司 動搖國際市場 小米,華為和許多其他公司都知道其中的智能手機如何脫穎而出,以與那些我們已經習慣多年的偉大產品保持一點距離。 魅族已經準備好MX5的後繼產品,據稱該產品將在RAM和內部存儲方面有兩個變種。

魅族MX6 它將在六月或七月到達,根據最新信息,它將在RAM中具有變體,以便用戶可以選擇 在3GB或4GB之間。 這兩個變體還鏈接到內部存儲,其中32GB的RAM為3 GB,64GB的為4GB。 但是,在我們發現MX6硬件的主要角色的地方,它是在帶有Helio X20 64位deca-core的芯片上。

Helio X20 64位10核芯片將幫助您最大程度地利用傳感器。 20.7百萬像素攝像頭 位於終端的背面。 從其他謠言中得知,該終端將在5,5 x 1920或Full HD分辨率的屏幕上以及在1080 mAh的電池上達到4.000英寸。

我們也將在這家中國製造商的首個終端上,該終端將與 Android的棉花糖6.0 作為您自己定制的Flyme 6斗篷的基礎,在設計中,它會順應當今潮流的趨勢,並具有獨特的設計思想。

這個新的終端將是 比PRO 6更強大 魅族已經在20月推出了該產品,因此它已成為該公司今年的智能手機之一。 現在,我們將等待一些新的洩漏,以真正告訴我們這款手機的發布月份或大概日期,該產品將以Helio XXNUMX芯片上的那十個內核為特徵。


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