昨天， 高通公司推出了新的Quick Charge 3+技術，是Quick Charge系列的最新成員，Quick Charge系列是世界上最大的快速充電生態系統，在全球範圍內擁有1,000多種配件和設備。
Quick Charge 3+ 將首次在搭載 Snapdragon 765 和 Snapdragon 765G 晶片組的智慧型手機上提供，不過稍後它將在整個2020年與其他芯片組兼容。
Quick Charge 3+專注於以較低的價格提供高級快速充電：
- 快速充電和更高的效率：與前幾代產品相比，在0分鐘內可實現50％至15％的速度，更快的35％的工作溫度和9°C的冷卻器。
- Quick Charge 3+將支持行業標準的USB A型和C型USB電纜和配件，這些配件和支持的電壓可從Quick Charge 20開始以4mV的步長擴展，這對於OEM（製造商）和消費者而言更為經濟。
- Quick Charge 3+與上一代Quick Charge設備向後兼容，而較新的設備可以與Quick Charge 3+附件配合使用，始終提供最靈活的充電體驗。
- 其他主要功能：集成的電纜饋送能力/識別，各種安全機制。
Quick Charge 3+支持新的電源管理集成電路（PMIC），例如SMB1395 / SMB1396，這意味著：
- 可擴展的體系結構，使OEM可以使用相同的軟件實現方式轉移到更高的充電功率，並在PCB佈局，充電器IC位置等方面滿足不同的系統要求。
- 超低壓充電支持，包括低壓和可變電壓充電配件，例如Quick Charge 3+。
- 消除了對外部組件的需求，例如OVP（過壓保護）芯片，感測電阻器等。
- 支持兩個輸入，無線和有線（SMB1396）。