儘管高通的 Snapdragon 835 仍然是目前最強大的芯片，幾乎所有移動製造商的旗艦產品都採用了該芯片，但一些報告指出，高通高端處理器系列的下一個型號已經推出。 。 根據這些細節， 該SoC將被稱為Snapdragon 845，並將基於7nm工藝打造,
顯然，台積電去年7月份就開始了845nm工藝的研發，目前正處於試產階段，同時驍龍XNUMX也正在全力開發中，預計上市。 2018年初正好趕上 三星 Galaxy S9 首次亮相，就像今年 Galaxy S835 上的 Snapdragon 8 一樣。
當然，高通不會是唯一一家在其芯片上使用 7nm 工藝的公司，華為、NVIDIA 和聯發科等其他製造商也計劃在自己的處理器中轉向 7nm 技術。
根據第一個細節，採用這種新的 7nm 工藝製造的處理器將體驗 性能提升 25% 至 35% 與 目前10nm工藝 它已在 Snapdragon 835 的製造過程中使用。
此外，人們相信這些芯片將能夠體驗到這種性能提升，而不必變得更大，但恰恰相反，這可能會導致一些芯片的到來 更薄的智能手機.
這份新報告是在上個月的另一次洩密之後不久發布的，當時最初有報導稱 Snapdragon 845 的開發已經開始，並將首次在 Galaxy S9 中使用，因此本次事件中最重要的消息是採用7nm工藝。
富恩特: GizChina