最後，我們已經擁有了新的、強大的高通芯片 將嘗試改進 810 中所看到的內容儘管它具有卓越的性能，但其過熱問題卻佔了上風，甚至導致三星自己在其全新的 Galaxy S6 中移除了該晶片，並將其更換為自己的製造商之一，例如 Exynos。
在經歷了數個令人垂涎欲滴的傳聞和預告之後，高通剛剛正式宣布推出新的 Snapdragon 820 芯片，這是其用於移動設備的新旗艦處理器。 Snapdragon 820 SoC，包括新的 Kyro CPU，將具有 兩倍的性能 以及 Snapdragon 810 的效率。Kyro 四核基於 14nm FinFET 處理器構建，可設置高達 2.2 GHz 的時鐘速度。明年將是一個相當棕色的野獸，我們可能會看到它包括在內，在三星計劃於7 年2016 月推出的新款Galaxy SXNUMX 中。
810 性能提高一倍
關於新款高通驍龍 820 的消息是 對於發展非常重要 明年將推出的新手機中，它將盡量避免像 HTC One M9 那樣成為 810 第一個版本的燙手山芋，它的過熱現象既不正常也不可接受。幸運的是，高通公司推出了一個修訂版本，已經在新的CPU中得到了很好的運用。
高通此次發布的消息也促使我們了解驍龍 820 GPU，而這正是它應該提供的 Adreno 520 提高 40% 與 Snapdragon 430 中的 Adreno 810 GPU 相比，它在圖形性能、計算能力和功耗方面均表現出色。
該芯片還包括一顆 LTE X12 芯片，支持 600 Mbps 下載速度 同時支持 LTE-U、150×4 MIMO 和 VoLTE，上傳速度高達 4 Mbps，並使用 Zeroth 平台分析 Wi-Fi 質量，以確定何時從 LTE 通話切換到 Wi-Fi打電話給-Fi 並飛往她身邊。
配備快充3.0
這款新芯片有一個非常顯著的特點，那就是 支持快充3.0，最新版本的高通快充技術。 當與合適的充電器一起使用時，配備 Quick Charge 3.0 的設備可以在短短 0 分鐘內將設備從 80% 充電到 35%。
首批搭載 Snapdragon 820 的智能手機預計將於 2016年上半年發放。 是的，我們將不得不等待在新終端中測試這款新芯片，因為目前，根據高通在其公告中所說，一切聽起來都非常好且令人印象深刻。 我們已經知道去年810如何成為開發更好智能手機的嚴重問題之一，因為有些必須從軟件中“破解”，這樣它們才不會變得那麼熱。
我們可以期待的是 新 Galaxy S7 的一半 三星將搭載這款新的 Snapdragon 820 芯片，而另一半將使用 Exynos 8890。三星工程師已經在幫助生產新的 14nm 芯片，以便一切都完美適合新的 Galaxy S7，這似乎是下一個棕色Android 的野獸，根據我們從它在相機中的可能性以及它將如何改進在偉大的Galaxy S6 中看到的一切而了解到的。
讓我們回顧一下 芯片特性 走之前的驍龍820：
- Mmodem X12 LTE（LTE Cat-12 下載和 LTE Cat-13 上傳）
- Adreno 530 GPU（比 Adreno 40 快 430%），採用 Epic Games 的 Unreal Engine 4
- 定制的 64 位 Kyro 處理器內核
- Hexagon 680 數字信號處理器
- Qualcom Spectra 14 位 ISP 可增強圖像並啟用雙攝像頭
- Qualcomm Zeroth 平台獨有的功能
- Qualcomm Snapdragon Smart Protect 可檢測安全漏洞
所以我們只能等著看第一個基準測試以及 810 的那些過熱問題如何 在這款新 820 中消失了 這將為即將到來的 2016 年高端 Android 設備帶來所有潛力。