El 高通驍龍888 這是目前高通在高端智能手機領域最先進的賭注。 該芯片組是美國半導體製造商最新推出的芯片組，於去年5月作為XNUMX納米節點大小的片上系統（SoC）推出。
自從我們在855年旗艦產品中發現的移動平台Snapdragon 2018以來，製造商已經提供了其最強大的處理器的Plus版本。 因此，Snapdragon 865也發生了同樣的情況，該產品於2019年2020月正式上市，並於XNUMX年XNUMX月獲得其Plus變體。現在， 另一個將獲得高級版本的是Snapdragon 888，這是上個月初提出的。
驍龍888 Plus將於2021年第二季度發布
就像高通公司最先進的SoC的Plus版本一樣， Snapdragon 888 Plus將在今年的第二次友誼賽中正式亮相並發布。 這由多產的技巧提示 數字聊天站 在他的最新報告之一中。
回想一下，Qualcomm旗艦移動平台的改進版本只不過是已經提供的相同芯片組，但略有修改卻增加了它們工作的時鐘頻率。 也就是說，製造商執行 超頻 這樣，它們就可以提供卓越的性能，而無需減小其節點的大小或對ISP等組件進行重大修改。
數字聊天站 還透露了 高通將芯片組GPU時鐘鎖定在最大時鐘頻率840 MHz的原因。 它在報告中強調指出，這是由製造商完成的，目的是防止原始設備製造商（OEM）進行 超頻 該公司高度懷疑此舉是在其高性能設備的芯片上秘密進行的。
數字聊天站表示，驍龍888 Plus將於2021年下半年發布
通過審查， Snapdragon 888已經出現在像 小蜜彌11 具有高達25％的更高性能和能源效率，與其他先前的高通芯片組相比。 這也歸因於CPU擁有的核心配置，該配置分為三個集群，如下所示：
- 一個Cortex X1內核，時鐘頻率為2.84 GHz，具有1 MB的L2高速緩存。
- 三個Cortex A78內核，時鐘頻率為2.4 GHz，具有512 KB的L2緩存（每個）。
- Quad Cortex A55內核時鐘頻率為1.8 GHz，具有128 KB的L2緩存（每個）。
除了專門用於系統的處理器自己的4 MB高速緩存外，它還具有3 MB的共享L3高速緩存。 另一方面，關於 GPU Adreno 660攜帶，高通說 它比以前的SoC的GPU速度快35％，並且功耗降低了20％。
當然啦 新的Snapdragon 888帶有集成的5G調製解調器，因此每部搭載該智能手機的智能手機將在全球範圍內與5G網絡兼容。 Snapdragon X60 5G是為此任務選擇的調製解調器。 還有其他高級可用連接選項，例如Wi-Fi 6，Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2。
驍龍888的AI引擎被命名為 海克斯康780，它是幫助平滑移動與人工智能，渲染等相關的所有任務和流程的組件。
在遊戲部分，與高達144 Hz的高刷新率兼容，這對於大逃殺遊戲尤其重要。 該組件是性能的關鍵，因為它每秒可以處理多達26兆兆位運算。 反過來，Snapdragon 888也擁有自己的安全處理器，據高通公司本身稱，它將一直監控隱私和安全性，以便為用戶安全提供極端的加密。