安兔兔對即將推出的高通處理器芯片組進行了評級，這些芯片組正是 金魚草875半導體製造商的下一款旗艦產品，以及即將推出的移動平台 Snapdragon 775G，該平台將作為高通目前最強大的中端 SoC Snapdragon 765G 的後繼產品。
根據我們從基準測試中發現的分數，我們面臨著兩個強大的移動平台，它們必將為我們提供無與倫比的性能。 我們下面所說的數字也不少。
驍龍875、驍龍775G芯片組已在安兔兔上市
據門戶網站報導 GSMArena, 搭載驍龍875的平台安兔兔跑分約740.000萬分，這比速度快了近 25% Snapdragon 865 Plus 由經過基準測試得分在 600 萬分左右的智能手機提供支持。
有人說 Snapdragon 875 將採用主要由運行頻率為 1 GHz 的 Cortex-X2.84 主核心組成的架構。 它將配備另外三個主頻為 78 GHz 的 Cortex-A2.42 核心，而節能核心將為運行在 55 GHz 的 Cortex-A1.8。GPU 將是 Adreno 660，移動平台將具有 5 納米節點尺寸。 之前 驍龍875得分約850萬分，但這個數字似乎是錯誤的，或者在這種情況下，與正在開發和超頻的測試單元的數字相對應。
關於驍龍775G，目前所知不多。 目前我們得到的信息是，它在安兔兔測試平台上的得分約為530萬，高於此前測試中驍龍320G的765萬。
剩下的就是等待這些芯片組的推出，這將在 XNUMX 月發生。
現在，說到Snapdragon 865 Plus，該芯片組將直接位於新的Snapdragon 875 之下，我們擁有首款用於智能手機的八核芯片組，可突破3.0 GHz 速度障礙，提供目標性能。3.1 GHz 得益於Kryo 585核心； 這意味著性能比之前提高了 10% 金魚草865 據高通稱，原創。 其餘核心按照“3 + 4”方案進行劃分：3x 2.42 GHz + 4x 1.8 GHz。
這款移動平台中保留了這款處理器的Adreno 650 GPU，這也是我們在SDM865中找到的GPU，但它也呈現出大於10%的性能，因此這款處理器提供了更好的遊戲體驗。 反過來，具有 55G 連接功能的 X5 調製解調器由 SDM865+ 保留。
該 SoC 支持 Qualcomm FastConnect 6900 技術，速度高達 3.6 GB/s。 它還支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.2 和 144Hz 顯示屏，以及 True 10 位 HDR 技術。 簡而言之，驍龍865 Plus的所有功能和規格與驍龍865相同； 只是時鐘頻率速度有所提高，這是我們當時已經強調的。
Snapdragon 875 將帶來許多新的、更好的功能，但它也將保持 5G 和其他最先進的連接。 此外，它還兼容 200 MP 更高分辨率的相機和更多傳感器等。 這也會對多媒體部分和其他部分產生積極影響，例如屏幕問題。
哪款智能手機將率先搭載高通驍龍875？
目前還沒有官方信息來確認哪種設備最值得擁有這頭野獸。 不過，我們已經可以預測，小米和 Vivo 等智能手機製造商以及其他中國製造商將率先競相提供配備此類 SoC 的終端。 如果是這樣，並且十二月的最後幾天是我們收到相應移動設備的第一個公告的時候，我們已經很期待了。