高通移動 SoC 是每年推出的數十款旗艦智能手機的支柱。 這家總部位於美國的芯片製造商在製造一流的 CPU 以及可靠的調製解調器和 GPU 方面享有盛譽。 因此 大家都在期待期待已久的當前 Snapdragon 845 SoC 的繼任者.
雖然高通今年似乎有點落後，但一份報告表明，它可能會 我們可以在 7 月 4 日看到該公司的首款 XNUMXnm 芯片組。 當天，該公司將在高通技術峰會上舉辦活動，中國媒體人士已收到邀請函，並發表聲明稱：“敢為5G移動體驗第一”。
為期三天的活動將在夏威夷舉行，邀請函中還包含一台搭載高通驍龍821的小米VR設備。
說到驍龍8150的規格，目前的說法是 預計採用三簇CPU核心設計，類似於 Kirin 980。該晶片組最近在安兔兔上被發現，並創下了 362,292 的歷史新高，這是任何其他 Android 設備上都沒有的。唯一可以與之接近的 CPU 是華為的 Kirin 980，它在基準測試中得分為 311,840 分。緊隨其後的是黑鯊Helo中的驍龍845，為301,757分。 （發現：根據安兔兔基準測試，10 年 2018 月最強大的 XNUMX 支手機）。
預計的核心架構如下：2,84個主頻2,4GHz的大核心，1,78個主頻XNUMXGHz的中核，最後XNUMX個主頻XNUMXGHz的小效率核心。 內部GPU據信是Adreno 640，比之前版本 SD20 的 Adreno 630 性能提升 845%。
(富恩特)