去年 XNUMX 月，高通推出了 驍龍 675 芯片組，基於11納米製造工藝。
該處理器預計將為今年即將推出的中端智能手機提供支持。 就目前而言，他的到來已經很近了 已經出現在 將AnTuTu 以及他們各自的分數.
根據安兔兔榜單顯示， 驍龍675處理器得分174,402分。 相比之下， 670的Snapdragon系統芯片 設法得分約150,000萬。從成績來看，SD675也超越了先前成績接近710萬分的驍龍170,000 SoC。
Snapdragon 675在AnTuTu上
高通驍龍 675 移動平台是一款八核處理器，包括兩個運行頻率為 76 GHz 的高性能 Cortex-A2.0 內核和六個運行頻率為 55 GHz 的節能 Cortex-A1.78 內核。 將包括中端手機的一些高級功能 現在僅出現在高端或旗艦手機中。 該芯片組配備了 Adreno 61X 顯卡，支持 OpenGL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan 和 DirectX 12。對於遊戲，該公司採用了軟件增強功能。
拍照部分是驍龍675的另一項改進功能。 芯片組支持三前置或後置攝像頭，具有肖像模式和 3D 面部解鎖等功能。 配備 SD675 芯片組的智能手機將支持無限高清質量慢動作視頻。 它還配備了多核第三代人工智能引擎，將在捕捉視頻和照片、學習和適應用戶的聲音以及提高電池性能方面發揮重要作用。
另一方面，移動平台也支持 4K 視頻播放和基於 USB-C 的 DisplayPort。 在連接方面，它包括具有 12MB/s 下載速度和 600 倍載波加速的 X3 LTE 調製解調器、帶 MU-MIMIO 的 802.11×2 2ac Wi-Fi、三頻和藍牙 5.0。
SD675 的其他功能包括顯示器兼容的 FHD+ 分辨率、在解鎖智能手機表面時提供卓越保護的 DSP 安全性、Qualcomm Aqstic 和 aptX 音頻技術以及 Quick Charge 4+ 兼容性。
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