對下一代華碩旗艦手機的了解越來越少。 您可能已經知道，這就是 ROG手機3，該終端不僅將在高性能方面脫穎而出，而且還將提供先進的遊戲功能，按照最高的期望，它們將是功能最強大的終端，新的SoC將支持該終端和終端高通公司最近推出的產品。
我們清楚地提到了維生素的變體 金魚草865，它是幾天前宣布的，而且毫不奇怪，它的名字是 驍龍865 Plus。 這是處理器芯片組，將被安置在該手機中，因此它將於23月3日首次亮相，這一日期是華碩在幾小時前宣布的日期，ROG Phone XNUMX將在該日期正式發布。 我們能期待什麼呢？
在不到兩週的時間裡，我們將了解有關華碩ROG Phone 3的所有信息
正如我們所說，23月3日是華碩計劃展示和啟動ROG Phone XNUMX的日期。這是他最近在網上發布的官方海報上透露的，目的是確認已經發生了什麼。 ，那是那個 這個月手機會到。
由於我們在過去幾個月中獲得了許多報導，我們知道ROG Phone 3不僅將配備高通公司最強大的芯片組，即已經提到的Snapdragon 865 Plus，而且還將擁有一個 具有FullHD +分辨率和6.59 Hz高刷新率的144英寸對角線OLED分辨率顯示器，這將保證圖形中的流動性明顯大於絕大多數移動電話中所裝的典型標準60 Hz面板中的流動性。
華碩ROG Phone 3還將採用由 一個64 MP主傳感器，它可以與8 MP超廣角鏡頭和另一個5 MP攝像頭配對以用於人像模式。 根據一些洩漏，該設備還將配備一個13 MP自拍相機，該相機當然可以用於面部識別等。
它還將配備一個 巨大的6.000 mAh電池，支持30W快速充電技術; 毫無疑問，這將是其優勢之一，因為上述電池將負責提供出色的自主權，從而保證長時間的遊戲和長達兩天的平均使用時間。
ROG電話II
手機也將附帶 高達16GB的LPDDR5 RAM和高達512GB的FS 3.0存儲; 我們指出這一點，因為預計它將以兩個或更多的內存變體形式提供。 當然，它還將在該品牌的自定義層的最新版本ZenUI下開箱即用地運行Android 10。 預計製造商還將推出一系列手機配件，從而擴大遊戲體驗。
ROG Phone 3也將自誇 先進的冷卻系統，據說是混合動力車。 這將起到降低手機溫度的作用，以使手機在經過數小時的高性能遊戲後不會受到影響。 這使它成為理想的選擇，特別是對於諸如《使命召喚移動》和《 PUBG移動》等遊戲，這些遊戲是由騰訊公司開發的。華碩與該公司合作開發了這款新型遊戲智能手機。 此外，將有專門的功能來提高SoC的性能（由於其可以達到3.1 GHz的性能，這本身就是例外，用於執行遊戲）。
在其他新聞中，據報導，Zenfone 6將獲得兩個繼任者，分別為Zenfone 7和Zenfone 7 Pro。這些手機將保持可折疊相機的設計，但配備更多傳感器。 當有更多信息可用時，我們將在後面討論。