根據一份新報告， 華碩 ROG Phone 3 將於今年第三季度上市，這與參與該系列的兩款設備的發布週期一致，除了第一款手機稍早於 2018 年 XNUMX 月正式發布外，這兩款設備都是在各自年份的同一時期推出的。
關於這款下一代高性能智能手機，官方尚無所知，但可以肯定的是 它將繼續維持其前任所遵循的相同指導方針，專注於為用戶提供無與倫比的遊戲體驗，考慮到這是一系列面向公眾的手機，這是合乎邏輯的 玩家。
雖然沒有關於華碩 ROG Phone 3 將使用的功能和技術規格的信息， 可以肯定的是，它將與 高通驍龍865移動平台為八核，分為：1x Cortex-A77 2.84 GHz + 3x Cortex-A77 2.42 GHz + 4x Cortex-A55 1.8 GHz，該芯片組同樣為 7 nm，擁有強大的 Adreno 650 GPU。
ROG手機2
此外， 我們預計這款手機將採用相當高效的混合冷卻系統。 這與各種遊戲優化一起，將始終保持設備溫度較低，無論遊戲運行多少小時。 除了各種遊戲功能之外，還應該將游戲體驗優化到前所未有的水平。
還預計電池容量約為 5,000 mAh，並支持某些功能 遊戲墊 來自同一家公司的特別產品。 這一切還有待確認，並了解華碩 ROG Phone 3 的價格和供貨詳情。