集成金屬機身的智能手機的問題之一是，它們不能使用無線充電器：其金屬零件會過熱，這就是為什麼到目前為止使用此系統尚不可行的原因。 幸運的是，高通公司已經推出了 WiPower。
正是這家頗受歡迎的處理器製造商剛剛為集成金屬體的那些設備提出了解決方案：WiPower 通過磁共振起作用，因此不會導致金屬過熱
WiPower可以對帶有金屬機身的設備進行無線充電
可以為這些類型的手機充電的技術處於開發的最後階段，而高通團隊很快就可以推出商業版本。 正是由於WiPower的到來 製造商現在將能夠使用手機外部的各種材料，而不必擔心兼容性問題。
WiPower將取決於高通，這將是提供技術的一種，儘管製造商也將承擔責任，因為製造商必須將技術整合到其設備中。