再過不到一周,小米新旗艦就將上市該公司已成為當前與三星競爭的最佳製造商之一。
如果目前所有傳言屬實的話,我們將在 15 月 5 日迎來新款小米 5.1。今天我們在一張新洩漏的圖片中了解到,新的小米終端的秘密成分是非常薄的鋁製機身。而且厚度只有XNUMX毫米,非常薄, 比已經很好的 iPhone 6 的數字要低得多 其 6.9 毫米。 所以新款小米5應該是世界上最薄的手機。
世界上最薄的手機
現在看來 另一個難題是為用戶提供盡可能最小厚度的手機。 如果我們討論手機的厚度,我們還知道它的高度為 140.89 毫米,寬度為 71.4 毫米,與其他手機非常相似。 至於屏幕,傳聞從5,2英寸變成了5,7英寸,但現在看來還是會停留在5,2英寸。 至於分辨率,它仍然是 1400 x 2560 像素的四倍高清。
驍龍 810 還是 805?
關於小米 5 仍有待了解的一個大問題是它的芯片,因為從目前看來 它將與新的 Qualcomm Snapdragon 810 一起上市,雖然由於它的到來速度,它最終可能會留在Snapdragon 805。如果我們認為我們正在以低價處理一款高品質的手機,那麼無論如何,最後一個選擇可能是小米最終選擇的,總能有驚喜。
對於其餘的,一個 主攝像頭為 16 或 20 MP 正面是一張 8 兆像素的自拍照。 今年最受期待的航站樓之一即將在下週抵達。 我們必須知道小米是否會繼續發展,甚至改進這款新的 Android 設備。
那麼OPPO R5就不是手機了。 厚度:4,85毫米