Realme正在准备接替Realme 5的终端，这是今年5月与Realme XNUMX Pro一起推出的中端机。虽然距离该设备的发布日期还有大约两个月的时间， Realme 6零售包装盒已经出现，这很好奇。
这告诉我们说，智能手机已经在计划中，不仅如此，而且还揭示了将容纳在其中的SoC。
根据Realme 6包装显示的内容， 高通的 Snapdragon 710 将是中档处理器。 这可以从我们下面悬挂的销售包装盒的泄露照片的书写中看出。
Realme 6泄漏零售包装盒
Snapdragon 710是一个八核芯片组，具有六个高效的Kyro 360，基频为1.7 GHz，另外两个Kyro 360，频率为2.2 GHz，随附的GPU是Adreno 616。
此外， 盒子中还提到了智能手机将带有照片模块“ Penta”，因此尽管背面可能只有四个加一，但它的后部将容纳五个摄像头传感器。 这是我们稍后会发现的东西。
从Realme 5的规格中，我们可以了解该公司为我们准备的东西。 这款手机具有6.3英寸对角IPS液晶显示屏，具有2,340 x 1,080像素的FullHD +分辨率。 使您保持清醒的电池容量为5,000 mAh，并支持快速充电。 反过来，它具有12 MP + 8 MP + 2 MP + 2 MP四摄相机后置系统和13 MP前置射击器。 提供的RAM和ROM组合如下：3 + 32GB，4 + 64GB和4 + 128GB。