昨天， 高通公司推出了新的Quick Charge 3+技术，是Quick Charge系列的最新成员，Quick Charge系列是世界上最大的快速充电生态系统，在全球范围内拥有1,000多种配件和设备。
Quick Charge 3+ 将首次在搭载 Snapdragon 765 和 Snapdragon 765G 芯片组的智能手机上提供，不过稍后它将在整个2020年与其他芯片组兼容。
Quick Charge 3+专注于以较低的价格提供高级快速充电：
- 快速充电和更高的效率：与前几代产品相比，在0分钟内可实现50％至15％的充电速度，35％的速度以及9°C的低温。
- Quick Charge 3+将支持行业标准的USB A型和C型USB电缆和配件，这些配件和支持的电压可从Quick Charge 20开始以4mV的步长扩展，这对于OEM（制造商）和消费者而言更为经济。
- Quick Charge 3+与上一代Quick Charge设备向后兼容，而较新的设备可以与Quick Charge 3+附件配合使用，始终提供最灵活的充电体验。
- 其他主要功能：集成的电缆馈送能力/识别，各种安全机制。
Quick Charge 3+支持新的电源管理集成电路（PMIC），例如SMB1395 / SMB1396，这意味着：
- 可扩展的体系结构，使OEM可以使用相同的软件实现方式转移到更高的充电功率，并在PCB布局，充电器IC位置等方面满足不同的系统要求。
- 超快速充电支持，包括Quick Charge 3+等低压和可变电压充电配件。
- 消除了对外部组件的需求，例如OVP（过压保护）芯片，感测电阻器等。
- 支持两个输入，无线和有线（SMB1396）。