El Qualcomm Snapdragon 801 这是该公司的旗舰芯片组，为今年发布的大多数高端智能手机提供了动力，并且在不久的将来还会有继任者。
该公司已经开始开发其下一代旗舰移动芯片组，预计将被称为 金鱼草865。 SD855的内部型号为“ SM8150”，代号为“ Hana”。 据报道，该型号为“ SM8250”。
据说下一个旗舰芯片组的代号是 «科纳计划»。 “科纳”是指夏威夷群岛的名称。 有趣的是，高通公司在夏威夷主办了高通技术峰会，以在XNUMX月推出其高端处理器。
尽管对Snapdragon 865处理器知之甚少，但据说 该芯片组将支持LPDDR5 RAM。 高通公司已经在内部拥有新SM8250的样品，并正在与LPDDR5 RAM一起对其进行测试，由供应商决定。
但是，距离我们与Qualcomm即将推出的旗舰Snapdragon 865芯片组有实质性的关系还需要很长时间。 因此，我们希望在未来的几个月中进一步了解该SoC。
与此同时 台积电宣布其新的5nm工艺基础设施，这为苹果A14芯片组奠定了基础，该处理器将在2020年为苹果iPhone提供动力。我们还期望采用5纳米工艺制造的高通芯片组，因为众所周知这两家制造商之间的竞争很艰难，我们在本节中不能指望更少。 但是，目前，一切仍处于搁置状态。
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