高通公司的移动SoC是每年发布的数十款旗舰智能手机的骨干。 这家总部位于美国的芯片制造商在制造一流的CPU以及可靠的GPU和调制解调器方面享有盛誉。 这就是为什么 每个人都期待着期待已久的最新Snapdragon 845 SoC的继任者.
尽管高通今年似乎落后了一些，但一份报告表明，高通很可能会在今年 我们可以在7月4日看到该公司的首款XNUMXnm芯片组。 那天，该公司将在高通技术峰会上举行活动，中国媒体也收到了邀请，并发表了以下声明：“敢于成为第一个5G移动体验。”
为期三天的活动将在夏威夷举行，邀请中还包含带有Qualcomm Snapdragon 821的Xiaomi VR设备。
说到Snapdragon 8150的规格，目前的话题是 预计将配备三集群CPU内核设计，与 Kirin 980 类似。该芯片组最近在安兔兔上被发现，并创下了 362,292 的历史新高，这是任何其他 Android 设备上都没有的。唯一可以与之接近的 CPU 是华为的 Kirin 980，它在基准测试中得分为 311,840 分。紧随其后的是黑鲨Helo中的骁龙845，为301,757分。 （发现：根据安兔兔基准测试，10 年 2018 月最强大的 XNUMX 款手机）。
预期的核心架构如下：将有一个时钟频率为2,84 GHz的大型内核，三个时钟频率为2,4 GHz的中间内核，最后是四个时钟频率为1,78 GHz的小型高效内核。 据信里面的GPU是Adreno 640，比以前的版本SD20的Adreno 630好845％。
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