集成金属机身的智能手机的问题之一是它们不能使用无线充电器：它们的金属零件会过热，这就是为什么到目前为止使用此系统尚不可行的原因。 幸运的是，高通公司已经推出了 WiPower。
正是这家颇受欢迎的处理器制造商刚刚为集成金属体的那些设备提出了解决方案：WiPower 通过磁共振起作用，因此不会导致金属过热
WiPower可以对带有金属机身的设备进行无线充电
可以为这些类型的手机充电的技术处于开发的最后阶段，而高通团队很快就可以推出商业版本。 正是由于WiPower的到来 制造商现在将能够使用手机外部的各种材料，而不必担心兼容性问题。
WiPower将取决于高通，这将是提供技术的一种，尽管制造商也将承担责任，因为制造商必须将技术整合到其设备中。