Hiện tại, kích thước nút nhỏ nhất mà chúng ta thấy trong bộ vi xử lý điện thoại thông minh là 7nm. Những bộ chipset này hiệu quả hơn và hoạt động tốt hơn những bộ lớn hơn; chúng càng nhỏ thì càng có nhiều bóng bán dẫn.
Hàng năm, chúng tôi đều chứng kiến những tiến bộ đáng kể trong ngành công nghiệp chipset. Định luật Moore cho rằng cứ sau hai năm, số lượng bóng bán dẫn trong bộ vi xử lý sẽ tăng gấp đôi khi kích thước của chúng giảm xuống, vì vậy các công ty chính trong lĩnh vực này như TSMC họ buộc phải tăng cường theo thời gian để sản xuất các chipset tốt hơn và nhỏ hơn với kiến trúc nm. Hiệu quả nhất mà thương hiệu này hiện đang sản xuất là các nền tảng di động 7nm, nhưng đến năm 2025, hãng dự kiến sẽ cung cấp các giải pháp 2nm.
Mặc dù đã có kế hoạch phát triển công nghệ 2nm của TSMC, Kiến trúc dựa trên 5nm dự kiến sẽ sẵn sàng vào cuối năm nay, điều này sẽ thể hiện sự gia tăng hiệu suất khá đáng kể trong các chipset thế hệ tiếp theo.
Về lý thuyết, Các chip 2nm sẽ có thể chứa nhiều bóng bán dẫn hơn 3.5 lần so với các chipset 7nm tốt nhất hiện có trên thị trường. Điều này sẽ dẫn đến mức tiêu thụ điện năng thấp hơn nhiều và hiệu suất làm việc cao hơn.
TSMC, mặt khác, gần đây đã tiết lộ lộ trình chip 3nm, đang tiến triển theo kế hoạch. Đợt sản xuất mạo hiểm đầu tiên dự kiến bắt đầu vào năm 2021, tiếp theo là sản xuất số lượng lớn vào nửa cuối năm 2022. Công ty đang đầu tư mạnh vào R&D cho các giải pháp công nghệ tương lai tiếp theo của mình; không có phần còn lại.
Đối thủ cạnh tranh chính duy nhất của TSMC là Samsung. Tuy nhiên, Hàn Quốc vẫn chưa sản xuất chip 5nm và thậm chí đã trì hoãn chipset 3nm cho đến năm 2022 do đại dịch COVID-19. Nó dường như là xa hơn phía sau.
