Наступник Snapdragon 845 від Qualcomm розпочне масове виробництво в наступному кварталі року, згідно з останніми звітами. Це означає, що TSCM, тайванська напівпровідникова компанія, яка відповідає за її виготовлення, запрацює в жовтні наступного року.
Хоча кілька днів тому ми повідомляли, що чіпсет буде випущено в цей вищезгаданий період, зараз Центральне агентство новин Тайваню це підтверджує, тому його виробництво у великих пропорціях є більш офіційним, ніж будь-коли, і набіг процесора на ринку неминучий і дуже близький.
Все готово і заплановано для масового виробництва розпочати у четвертому та останньому кварталі року (жовтень, листопад та грудень). Запланований графік відповідає останнім відомостям про Qualcomm щодо своєї майбутньої системи на чіпі. Останніми днями американська компанія оголосила, що на початку цього місяця вона вже була на етапі вибірки, і що кілька виробників смартфонів вже мають прототипи, які вони зараз тестують.
Чіпсет буде побудований за новим 7-нм виробничим процесом TSCM І, згідно з попередньою заявою генерального директора фірми CC Wei, SoC почав випускатися невеликими партіями у другому кварталі цього року на закритій основі. Це робить відповідні тести та коригування в ньому. Крім того, повідомляється, що очікування компанії дуже великі, оскільки вона очікує, що Snapdragon 855 - імовірно, так називається - становитиме дохід до 20% наступного року.
Дізнайтеся: Kirin 980 почнеться в наступному кварталі
Звіти також вказують на це TSMC залишиться виробником чіпів Apple у 2019 році, оскільки компанія отримала замовлення на серію iPhone наступного року. Також було виявлено, що тайванський виробник напівпровідників приймав замовлення на 7-нм системні мікросхеми від AMD, витісняючи таким чином GlobalFoundries, звичайного та поточного постачальника процесорів цієї марки.