Sa taong ito, nagkaroon kami ng malaking kaguluhan sa sobrang temperatura ng Snapdragon 810 chip na iyon kumuha ng maraming balita babala sa mga problemang ibinibigay ng chip na ito. Ang espesyal na bagay tungkol sa problemang iyon ay sa sandaling ang Qualcomm chips ay palaging kumilos sa isang mahusay na paraan, upang ang sobrang pag-init ng partikular na maliit na maliit na tilad, sabihin nating ito ay "pinatawad." Ang mga hindi nagpatawad sa kanila ay ang Samsung na nagpatuloy na mai-mount ang sarili nitong Exynos chip sa Samsung Galaxy S6 nito.
Ngayon ang kumpanya ay nag-anunsyo ng isang serye ng mga chips Kabilang sa kung saan ay ang Snapdragon 820, ang kanyang workhorse para sa mga darating na buwan at iyon ay may kapasidad para sa matinding bilis ng LTE na hanggang sa 600 Mbps na pag-download at 150 MBps na i-upload sa pamamagitan ng bagong X12 LTE modem. Ang chip na ito ay nakatayo din para sa eksklusibong teknolohiya na tumutulong sa antena ng mga telepono sa isang disenyo na metal, na lumalabas na ang mga bumagsak na tawag ay mababawasan at hahantong pa sa mas mababang paggamit ng kuryente.
Isang Snapdragon 820 para sa LTE
Isa pa sa mga maliliit na birtud na mayroon ang chip na ito ay ang kumpanya Pinahusay ang pagkakakonekta ng mga tawag kapag lumilipat sa pagitan ng Wi-Fi at LTE. Tiyak na pinag-uusapan ng Qualcomm ang tungkol sa mga birtud at benepisyo ng bilis ng LTE ng bagong Snapdragon chip, na nagbibigay sa mga gumagamit ng posibilidad na ma-access ang mga video ng 4K Ultra HD stream, instant mirror ng iyong telebisyon o kung ano ang magiging view ng pag-load ng lahat ng mga larawang kinunan sa isang kaganapan.
Ang bentahe ng Wi-Fi Smart calling ay para sa X12 LTE modem na pangalagaan awtomatikong pumili sa pagitan ng LTE at Wi-Fi depende sa kalidad ng signal at ang saklaw na mayroon sa alinman sa dalawang koneksyon na ito.
Snapdragon 617, 430 at Quick Charge 3.0
Dumarating ang Snapdragon 617 at Snapdragon 430 chips kasama ang lens sa mid-range at ang pasinaya nito ay nagtatampok ng Cortex-A53 sa isang octa-core na imprastraktura na may bilis na hanggang 1.5 GHz para sa 617 at 1.2 GHz para sa 430. Ang graphics ay isang Adreno 505.
Ang nakikita nating kapareho sa tatlong chips na ito ay iyon ang lahat ay nag-aalok ng suporta sa bagong pamantayan ng Quick Charge 3.0. Ang pamantayang ito ay nagpapalawak ng mga pagpipilian para sa potensyal na pagsingil mula 5V, 9V, 12V at 20V sa Quick Charge 2.0 sa isang saklaw mula 3.6V hanggang 20V sa mga pagtaas ng 200mV. Ito ay dahil sa isang bagong algorithm na makakatulong matukoy kung gaano karaming lakas ang dapat maabot ang bawat aparato sa isang naibigay na oras.
Mayroon itong suporta para sa pabalik na pagiging tugma sa teknolohiya ng Quick Charge at mga konektor ng USB Type-C. Sa paligid ng kung ano ang magiging oras ng pagsingil mula sa kung saan mula sa zero hanggang 80 porsyento ng singil, na sa ilang mga aparato ay aabot sa 90 minuto, sa Quick Charge 3.0 aabutin lamang ng 35 minuto. Alin ang apat na beses na mas mabilis kaysa sa mas maginoo na mga pamamaraan ng pagsingil, o dalawang beses sa karaniwang Mabilis na Pagsingil at hanggang sa 38 porsyento kumpara sa nakaraang Quick Charge 2.0.
Ang ilang mga chips na sa lalong madaling panahon magsisimula kaming makita sa mga bagong aparato na nagmula sa maraming mga tagagawa na may Android bilang kanilang layunin para sa susunod na ilang buwan.