Ayer Qualcomm Technologies introducerade ny Quick Charge 3+ -teknologi, det senaste tillskottet till Quick Charge-familjen, världens största snabbladdningsekosystem med mer än 1,000 tillbehör och enheter över hela världen.
Quick Charge 3+ kommer att vara tillgänglig för första gången på smartphones med Snapdragon 765 och Snapdragon 765G chipset, även om det senare kommer att vara kompatibelt med andra chipsets under hela 2020.
Quick Charge 3+ fokuserar på att erbjuda avancerad snabb laddning till ett lägre pris:
- Snabb laddning och bättre effektivitet: 0% till 50% på 15 minuter, 35% snabbare och 9 ° C kallare, jämfört med tidigare generationer.
- Quick Charge 3+ kommer att stödja industristandard USB Type A- och Type C-kablar och tillbehör som stöder skalbar spänning med 20 mV steg från Quick Charge 4, som är billigare för OEM (tillverkare) och konsumenter.
- Quick Charge 3+ är bakåtkompatibel med tidigare generationens Quick Charge-enheter och nyare enheter kan fungera med Quick Charge 3+ tillbehör, vilket alltid ger de mest flexibla laddningsupplevelserna.
- Andra viktiga funktioner: integrerad kabelmatningskapacitet / identifiering, olika säkerhetsmekanismer.
Quick Charge 3+ stöder nya Power Management Integrated Circuits (PMIC) som SMB1395 / SMB1396, vilket betyder följande:
- Skalbar arkitektur för att tillåta OEM-företag att gå till högre laddningseffekt med samma programvaruimplementering och hantera olika systemkrav när det gäller PCB-layout, laddnings-IC-plats etc.
- Ultrasnabb laddningsstöd med laddningstillbehör för lågspänning och variabel spänning som Quick Charge 3+.
- Eliminerade behovet av externa komponenter som OVP-chip (Surge Protection), avkänningsmotstånd och andra
- Stöd för två ingångar, trådlösa och trådbundna (SMB1396).