Sony Xperia Z4 sigue con serios problemas para controlar la temperatura

Ayer mismo te hablábamos de los problemas que estaba presentado el Sony Xperia Z4 en cuanto al recalentamiento del terminal, y la verdad es que por los rumores y filtraciones a los que hemos accedido, parece que las cosas pueden complicarse para la compañía, y algunos analistas consideran que el terminal no está listo para presentarse al mercado, ya que podría suponer que los usuarios tuviesen incidentes con éste que acabasen pasándole una cara factura a Sony, tanto por indemnizaciones como por los temas de mala imagen que generaría dicha polémica.

Cuando hablamos del Sony Xperia Z4 y de sus problemas de calentamiento hay varios factores que se han puesto de manifiesto en los últimos resultados llevados a cabo por analistas y que explicarían el fondo de la cuestión. Por un lado tenemos al procesador que integra el terminal, del cual ya hablamos en su momento por la polémica que generó; el Qualcomm 810. Pero no solamente sería una cuestión de la naturaleza del chip, también habría que tener en cuenta la carcasa del terminal, que sería con acabado de metal, y las dimensiones de ésta, ya que su escaso grosor haría que todos esos problemas aumentasen.

Las redes sociales arden por el Xperia Z4

 Sony Xperia FS NEW “structure” VS SD810 “temperature” ,who will WIN…???

El que has visto en la cita anterior es el último de los tweets publicado al respecto del Sony Xperia Z4 por parte del usuario Ricciolo, bastante conocido por lanzar informaciones de primera mano antes de que las empresas hagan referencia a ellas de forma oficial. En éste podemos ver cómo el problema con el procesador es realmente grave y las altas temperaturas que se registran en el Qualcomm 810 serían la causa del problema. Sin embargo, el hecho de que ponga frente a frente, como si fueran opciones entre las que elegir a la propia estructura del smartphone, deja entrever que si se puede mantener el chip, aunque a cambio habría que renunciar a parte del diseño.

¿Qué puede hacer Sony?

De momento, parece que en la compañía están trabajando a destajo para intentar solucionar el gran problema. Sin embargo, los analistas consideran que el Sony Xperia Z4, al menos tal y como está ahora mismo, no le quedarían más opciones que cambiar el chip causante del problema, el Qualcomm 810, o solicitar una revisión en profundidad de éste para intentar evitarlo. O bien, sencillamente cambiar el diseño del smartphone. Y digo sencillamente en modo irónico, porque por los análisis que tenemos hasta la fecha, el problema estaría en el escaso grosor de la carcasa, al tiempo que en el material que se utiliza, que en este caso es metal.

Sin embargo, de cara al mercado, no creo que un diseño menos llamativo, o que renuncie al metal tendría buena acogida teniendo en cuenta que es un tope de gama. Menos aún cuando en el caso de Samsung, se ha eliminado ese concepto de los más nuevos terminales. Veo más factible un cambio de chip, aunque al mismo tiempo sería volver a empezar en cuanto a configuraciones.  Quizás lo mejor es que Qualcomm asuma las consecuencias, que de paso, acaban por dar la razón a Samsung cuando renunció a sus chips por sobrecalentamiento y no llegamos a creerle. Cuando nos equivocamos, tenemos que reconocerlo. ¿Qué crees que pasará con el Sony Xperia Z4?