Meizu a fost recent implicat într-o controversă cu privire la noul său flagship Meizu 16S. Telefonul a fost recent supus unei demolări de către XYZone, un utilizator popular Weibo din China, și un quirk a fost găsit în ea.
După ce a aruncat o privire asupra internelor, utilizatorul a descoperit asta unitatea dvs. Meizu 16S nu avea adeziv în jurul procesorului Snapdragon 855 soldat pe farfurie. Având în vedere modul în care majoritatea flagship-urilor de pe piață vin cu acest adeziv pentru procesor, el a spus că aceasta este probabil o măsură de economisire din partea companiei.
Meizu a respins inițial cererea. Cu toate acestea, când problema a crescut, el a decis să trimită o echipă de ingineri la Shenzhen pentru a investiga unitatea XYZone. Echipa a confirmat că unitatea lor nu avea adeziv, dar a adăugat că este un caz unic. După ce a descoperit că unitatea lor are o problemă, Meizu a decis să o compenseze cu două unități noi de același model.
Meizu 16S
În urma acesteia, compania a lansat un nou videoclip pe Weibo care arată procesul de asamblare al procesorului Snapdragon 855 în Meizu 16S. În videoclip, pe care îl puteți vizualiza acest link, există o parte în care putem vedea adezivul care se aplică în jurul procesorului telefonului.
Acest eveniment nu trebuie să fie considerat un lucru rău. Decho, după răspunsul producătorului, Este clar că Meizu ia în serios feedback-ul consumatorilor. Videoclipul este o modalitate bună de a insufla încredere fanilor dvs., atât în China, cât și în întreaga lume.
Rămâne de văzut dacă acesta a fost cu adevărat un incident izolat. Dacă nu, ar trebui să vedem multe alte cazuri în zilele următoare. Între timp, același utilizator a raportat că al său Xiaomi Mi 9 nici nu avea acest autocolant. Xiaomi nu a comentat încă această chestiune.
(Prin intermediul)