Ieri, Qualcomm Technologies a prezentat noua tehnologie Quick Charge 3+, cea mai recentă adăugare la familia Quick Charge, cel mai mare ecosistem de încărcare rapidă din lume, cu peste 1,000 de accesorii și dispozitive din întreaga lume.
Quick Charge 3+ va fi disponibil pentru prima dată pe smartphone-uri cu chipset-uri Snapdragon 765 și Snapdragon 765G, deși ulterior va fi compatibil cu alte chipset-uri pe tot parcursul anului 2020.
Quick Charge 3+ se concentrează pe oferirea de încărcare rapidă avansată la un preț mai mic:
- Încărcare rapidă și eficiență mai bună: 0% până la 50% în 15 minute, 35% mai rapidă și 9 C° mai rece, comparativ cu generațiile anterioare.
- Quick Charge 3+ va accepta cabluri și accesorii USB tip A și tip C standard din industrie care acceptă tensiune scalabilă cu Quick Charge 20 trepte de 4 mV, care sunt mai accesibile pentru OEM (producători) și consumatori.
- Quick Charge 3+ este compatibil cu dispozitivele de încărcare rapidă din generația anterioară, iar dispozitivele mai noi pot funcționa cu accesorii Quick Charge 3+, oferind întotdeauna cele mai flexibile experiențe de încărcare.
- Alte caracteristici cheie: Capacitate/identificare integrată de alimentare a cablului, diverse mecanisme de siguranță.
Quick Charge 3+ acceptă noi circuite integrate de gestionare a alimentării (PMIC), cum ar fi SMB1395/SMB1396, ceea ce înseamnă următoarele:
- Arhitectură scalabilă pentru a permite OEM-urilor să treacă la o putere de încărcare mai mare cu aceeași implementare a software-ului și să abordeze cerințe diferite de sistem în ceea ce privește aspectul PCB-ului, plasarea circuitului integrat al încărcătorului etc.
- Sprijină încărcare ultra-rapidă cu accesorii de încărcare de joasă tensiune și tensiune variabilă, cum ar fi Quick Charge 3+.
- S-a eliminat nevoia de componente externe, cum ar fi cip OVP (protecție la supratensiune), rezistor de detectare și altele.
- Suportă două intrări, fără fir și cu fir (SMB1396).