Like etter at den taiwanske brikkeprodusenten TSMC kunngjorde at den vil ha 5nm-prosessorer klare neste år, nå Selskapet har kunngjort at det har startet masseproduksjon av andre generasjon 7nm + prosess.
7nm+-prosessen tar over fra 7nm-teknologien som brukes i dagens flaggskipbrikkesett som Kirin 980, Bionic A12 og Snapdragon 855.
Selskapet bruker EUV litografi for første gang i produksjon. Dette er mer komplekst og avansert enn det som i dag brukes i høytytende prosessorer. (Oppdage: De beste prosessorer for smarttelefoner, ifølge Master Lu)
Huawei Kirin 980 7nm i detalj
7nm+-prosessen vil bli brukt i neste generasjons Apple A13-brikkesett, samt Huaweis Kirin 985, som vil bli introdusert senere i år, som Apples. Det kan også implementeres i etterfølgeren til Qualcomms nåværende SD855.
I en nylig utvikling hevdet flere rapporter at TSMC vil fortsette å levere deler til Huawei for den kommende Kirin 985 som skal brukes i Mate 30 og i følgende flaggskip, etterfølgere av dette fra det kinesiske firmaet. Dette er bekreftet, under økende press fra USAs regjering på allierte om å boikotte Huaweis teknologi.
På den annen side, når vi titter i begynnelsen, selskapet har også startet den første produksjonen av 5 nm-prosess SoC-er med EUV-teknologi. Masseproduksjon forventes å starte i første kvartal 2020, så med neste år bør vi begynne å se 5nm TSMC brikkesett på markedet, rundt juni 2020.
Takket være disse bevegelsene er det tydelig at det taiwanske firmaet planlegger å fortsette å være det viktigste alternativet å velge blant brikkesettprodusenter å utvikle prosessorer for smarttelefoner. Qualcomm, Huawei og Apple er tre av dem.