Telefon baru Redmi yang misterius, dikatakan dipanggil Redmi Pro 2, ia akan tiba tidak lama lagi dengan chipset Snapdragon 855, dan sebelum itu berlaku, pengurus besar Redmi Lu Weibing mendedahkan di Weibo baru yang memuatkan beberapa ciri tambahan peranti.
Bendera utama seterusnya, yang juga merupakan perangkat termurah dengan SD855, akan menyokong pengecasan NFC dan tanpa wayar. Perlu disebutkan bahawa Lu malah mengesahkan bezel yang sangat tipis pada peranti seterusnya yang akan tiba tidak lama lagi.
Bulan lalu, CEO Xiaomi Lei Jun dilihat dengan telefon pintar Redmi SD855 yang dikatakan. Namun, pada masa itu reka bentuknya tidak begitu jelas, tetapi, berkat pengesahan berikutnya, mereka mengesahkan adanya peranti tersebut.
Catatan Lu Weibing di Weibo mengenai Redmi Pro 2 dengan Snapdragon 855
Lu Weibing telah mengesahkan beberapa ciri peranti, seperti adanya bicu audio 3,5mm, modul kamera tiga, antara lain. Lebih jelas daripada itu ia akan menjadi akhir yang tinggi, tidak lebih daripada membawa SoC Qualcomm yang paling berkuasa.
Video yang bocor baru-baru ini mendedahkannya pemasangan kamera sensor tiga dengan pengimbas cap jari di bahagian belakang. Selain itu, bahagian depan diharapkan dapat menampilkan paparan pandangan penuh dengan bezel ramping, nisbah skrin-ke-badan yang mengagumkan, dan kamera lubang-pukulan, tetapi tidak seperti siri Galaxy S10, yang satu ini akan duduk di tengah atas kedudukan dan bukan di sudut.
Firma China itu sering menjana khabar angin tentang Redmi Pro 2, tetapi identiti dan spesifikasi utama peranti itu masih disembunyikan. Ada yang mendakwa telefon baharu itu mungkin rasmi pada penghujung bulan ini. Sebelum itu, Redmi akan memperkenalkan Redmi Y3 pada 24 April dengan kamera swafoto 32MP, takuk titisan air, dan bateri yang lebih besar.
(Melalui)
