Terdapat kurang daripada sebulan lagi sehingga Huawei mempersembahkan Huawei Ascend P8 baharu pada acara yang telah disediakan di London. Sedikit demi sedikit kami sedang mempelajari butiran baharu tentang perdana pengeluar Asia yang seterusnya, dan kini imej baharu telah dibocorkan menunjukkan reka bentuk Huawei Ascend P8.
Gambar baru Huawei Ascend P8 yang bocor ini menunjukkan skema terminal, di mana kita dapat melihat dimensi peranti baru dari pengeluar Asia. Dengan panjang 144.9 mm, lebar 71.9 mm dan tebal hanya 6.6 mm, jelas bahawa ia akan menjadi terminal yang berguna dan sangat nipis.
Gambar rajah bocor yang menunjukkan dimensi Huawei Ascend P8
Skema yang disaring ini sepadan dengan gambar yang telah disaring selama ini kita dapat mengesahkan kebenarannya. Di dalamnya kita dapat melihat bahawa bahagian belakang akan mempunyai kemasan logam dan lapisan kaca yang akan memberikan sentuhan premium pada peranti Huawei yang baru.
Menyoroti kotak itu di bahagian belakang Huawei Ascend P8, pasti untuknya sensor cap jari. Gambar rajah juga menunjukkan dua slot, jadi pastinya P8 mempunyai sokongan untuk dua kad SIM, mereka juga dapat memanfaatkan slot untuk memasukkan kad microSD.
Mengenai ciri teknikal Huawei Ascend P8, terminal ini diharapkan dapat menyatukan layar yang terdiri dari panel Full HD 5.1 inci. Hati anda akan terdiri daripada pemproses Huawei HiSilicon Kirin 930 lapan teras dengan seni bina 64-bit, selain mempunyai RAM DDR3 4GB.
Kami tidak tahu kamera mana yang akan dimiliki, walaupun lensa utama 13-megapiksel dan kamera depan 8-megapiksel diharapkan. Sekarang kita hanya perlu menunggu 15 April depan, tarikh pengeluar Asia akan menunjukkan akhbar Huawei Ascend P8. Dan silakan jari anda sehingga terminal bintang baru tiba di Sepanyol secepat mungkin, kerana jika dilengkapi dengan harga yang serupa dengan harga P7, itu dapat menjadi pilihan untuk dipertimbangkan.
Apa pendapat anda mengenai Huawei Ascend P8?
