Semalam, Qualcomm Technologies memperkenalkan teknologi Quick Charge 3+ baru, tambahan terbaru untuk keluarga Quick Charge, ekosistem pengecasan pantas terbesar di dunia dengan lebih daripada 1,000 aksesori dan peranti di seluruh dunia.
Quick Charge 3+ akan tersedia buat kali pertama pada telefon pintar dengan cipset Snapdragon 765 dan Snapdragon 765G, walaupun kemudian ia akan serasi dengan chipset lain sepanjang tahun 2020 ini.
Quick Charge 3+ memberi tumpuan untuk menawarkan pengecasan pantas lanjutan dengan harga yang lebih rendah:
- Pengecasan pantas dan kecekapan yang lebih baik: 0% hingga 50% dalam 15 minit, 35% lebih cepat dan 9 ° C lebih sejuk, berbanding generasi sebelumnya.
- Quick Charge 3+ akan menyokong kabel dan aksesori USB Type A dan Type C standard industri yang menyokong voltan berskala dengan langkah 20mV dari Quick Charge 4, yang lebih berpatutan untuk OEM (pengeluar) dan pengguna.
- Quick Charge 3+ serasi ke belakang dengan peranti Quick Charge generasi sebelumnya dan peranti yang lebih baru dapat berfungsi dengan aksesori Quick Charge 3+, selalu memberikan pengalaman pengisian yang paling fleksibel.
- Ciri utama lain: kapasiti / pengenalan umpan kabel bersepadu, pelbagai mekanisme keselamatan.
Quick Charge 3+ menyokong Litar Bersepadu Pengurusan Daya (PMIC) baru seperti SMB1395 / SMB1396, yang bermaksud berikut:
- Senibina berskala untuk membolehkan OEM bergerak ke daya beban yang lebih tinggi dengan pelaksanaan perisian yang sama dan menangani keperluan sistem yang berbeza dari segi susun atur PCB, lokasi IC pengecas, dll.
- Sokongan pengecasan ultra cepat dengan aksesori pengecasan voltan rendah dan voltan berubah seperti Quick Charge 3+.
- Menghilangkan keperluan komponen luaran seperti cip OVP (Over Voltage Protection), perintang penginderaan dan lain-lain.
- Sokongan dua input, tanpa wayar dan berwayar (SMB1396).