Beberapa minggu yang lalu, pembocor Evan Blass telah mendedahkan video telefon boleh lipat Xiaomi. Video yang bocor mendedahkan bahawa bahagian kiri dan kanan skrin boleh dilipat untuk berubah menjadi peranti padat.
Hari ini, Presiden Xiaomi Lin Bin berkongsi video praktikal telefon bimbitnya yang boleh dilipat. Nampaknya ia adalah peranti yang sama yang dibocorkan oleh Blass awal bulan ini.
Syarikat itu belum mengumumkan nama rasmi telefon reka bentuk lipat duanya. Bin telah mengatakan bahawa dia telah memikirkan nama seperti Xiaomi Dual Flex dan Xiaomi MIX Flex untuk telefon lipat. Dia telah meminta pengguna Weibo untuk mencadangkan nama baik untuk telefon.
Samsung dijangka memperkenalkan telefon lipat pertamanya bulan depan. Telefon pintar boleh dibuka seperti buku untuk mengakses skrin boleh lipat 7.3 inci. Walau bagaimanapun, Telefon Xiaomi dilipat seterusnya akan mempunyai reka bentuk yang unik. Lin Bin mendakwa ia akan menjadi telefon bimbit berlipat ganda di dunia. Seperti yang anda lihat dalam video di atas, skrin terminal boleh dilipat dari sisi kiri dan kanan.
Bin telah menyatakan bahawa peranti yang ditunjukkan dalam video adalah unit kejuruteraan. Syarikat itu telah mengatasi beberapa kesulitan teknikal untuk membina telefon dengan reka bentuk lipatan ganda. Beberapa masalah yang dapat diatasi oleh syarikat adalah berkaitan dengan teknologi skrin lipat fleksibel, teknologi gandar lipat pacuan empat roda, teknologi penutup fleksibel, penyesuaian sistem MIUI, dll.
Bin telah mendakwa bahawa faktor bentuk ganda Xiaomi Dual Flex / MIX Flex memungkinkannya untuk menawarkan pengalaman gabungan tablet dan telefon pintar. Dalam video tersebut, bekas dapat dilihat memegang alat yang dikerahkan antara ibu jari dan jari kelingking, menunjukkan hal itu boleh menampilkan skrin sekitar 6 inci. Setelah melipat peranti ke bentuk persegi dari kedua sisi, ia dapat berubah menjadi peranti dengan layar kecil dengan lebar sekitar 3 inci. Terdapat butang di bahagian atas telefon untuk mengunci skrin telefon.
Tidak ada maklumat mengenai spesifikasi telefon pintar Xiaomi ini. Ia mungkin boleh disertakan dengan Snapdragon 855 dan 8 GB RAM. Xiaomi telah mengesahkan bahawa ia akan hadir di pameran teknologi Mobile World Congress (MWC) 2019 pada 24 Februari. Mungkin, Peranti Xiaomi Dual Flex / MIX Flex dapat dilepaskan di MWC.
(Source)
