La serie Snapdragon 700 es la línea de chips de gama media superior de Qualcomm. Esta incluye los SoCs Snapdragon 710 y el Snapdragon 712 de 10 nm, así como también a los procesadores Snapdragon 730 y Snapdragon 730G de 8 nm.
Kali ini, kita bercakap mengenai platform mudah alih yang akan datang, kerana kebocoran baru mendedahkan bahawa Qualcomm sedang mengembangkan chipset 7nm yang akan dikenali secara komersial sebagai Snapdragon 735.
Menurut kebocoran, Snapdragon 735 akan menjadi chipset 7nm seperti Snapdragon 855, yang bermaksud bahawa kecekapan tenaga akan lebih tinggi daripada duo Snapdragon 730 8nm.
Spesifikasi Bocor Qualcomm Snapdragon 735
SDM735 itu sendiri akan menjadi pemproses octa-core dengan kluster CPU 1 + 1 + 6. Ia akan mempunyai teras yang tidak ditentukan dari siri Kryo 400 yang dicatat pada 2.9 GHz bersama dengan siri Kryo 400 yang lain yang dicatat pada 2.4 GHz dan enam siri Kryo 400 dicatat pada 1.8 GHz.
Platform mudah alih akan mempunyai GPU Adreno 620 dicatat pada 750 MHz dengan sokongan untuk paparan QHD (3360 X 1440) dengan gamut warna yang luas dan HDR10 / HDR10 +. SoC juga akan menyokong RAM LPDDR16X hingga 4GB.
Qualcomm Snapdragon 735 juga akan memiliki Spectra 350 ISP, seperti Snapdragon 730, yang menyokong hingga 32 MP @ 30fps ZSL. Pada gilirannya, ia membawa NPU 220 baru untuk tugas AI dengan kelajuan 1 GHz.
Pemproses bukan sahaja akan menjadi chipset 7nm seperti Snapdragon 855, tetapi ia juga akan mempunyai modem 5G terbina dalam, yang bermaksud telefon bimbit jarak jauh 5G sedang dalam perjalanan. Ia juga serasi dengan memori UFS 2.1, eMMC 5.1 dan USB 3.1 Gen 1 Type-C.
Tidak ada kata mengenai kapan chipset akan diumumkanTetapi ia dapat dirilis tahun ini dan mulai muncul pada peranti pada tahun 2020.