Pada masa ini, ukuran nod terkecil yang kita lihat pada pemproses telefon pintar ialah 7nm. Set chipset ini lebih cekap dan berprestasi lebih baik daripada yang lebih besar; semakin kecil mereka, semakin banyak transistor yang mereka ada.
Setiap tahun kami melihat kemajuan yang ketara dalam industri chipset. Undang-undang Moore menunjukkan bahawa setiap dua tahun jumlah transistor dalam mikropemproses harus berlipat ganda seiring dengan ukurannya berkurang, jadi syarikat utama di sektor ini seperti TSMC mereka terpaksa meningkat dari semasa ke semasa untuk menghasilkan chipset yang lebih baik dan lebih kecil dengan seni bina nm. Yang paling cekap yang dihasilkan oleh jenama ini sekarang ialah platform mudah alih 7nm, tetapi menjelang tahun 2025 diharapkan dapat menawarkan penyelesaian 2nm.
Walaupun sudah ada rancangan untuk pengembangan teknologi 2nm TSMC, Senibina berasaskan 5nm dijangka siap pada akhir tahun ini, yang akan menunjukkan peningkatan prestasi yang agak ketara dalam chipset generasi akan datang.
Secara teori, Cip 2nm akan dapat menahan 3.5 kali lebih banyak transistor daripada chipset 7nm terbaik yang terdapat di pasaran. Ini akan menghasilkan penggunaan kuasa yang lebih rendah dan kecekapan kerja yang lebih tinggi.
TSMC, sebaliknya, baru-baru ini mendedahkan peta jalan cip 3nm, yang sedang berjalan seperti yang dirancang. Kumpulan pertama usaha teroka dijangka bermula pada tahun 2021, diikuti oleh pengeluaran jumlah pada separuh kedua tahun 2022. Syarikat ini banyak melabur dalam R&D untuk penyelesaian teknologi masa depannya; tidak ada rehat.
Satu-satunya pesaing utama untuk TSMC adalah Samsung. Walau bagaimanapun, Korea Selatan masih belum membuat kerepek 5nm dan bahkan menangguhkan chipset 3nm sehingga 2022 kerana wabak COVID-19. Nampaknya jauh di belakang.
