सध्या आपण स्मार्टफोन प्रोसेसरमध्ये पहात असलेला सर्वात लहान नोड आकार 7nm आहे. चिपसेटचे हे संच अधिक कार्यक्षम आहेत आणि मोठ्या लोकांपेक्षा चांगले कार्य करतात; ते जितके लहान आहेत तितके त्यांच्याकडे ट्रान्झिस्टर अधिक आहेत.
दरवर्षी आम्हाला चिपसेट उद्योगात महत्त्वपूर्ण प्रगती दिसून येते. मूरचा कायदा सूचित करतो की दर दोन वर्षांनी मायक्रोप्रोसेसरमधील ट्रान्झिस्टरची संख्या कमी झाल्याने त्यांची संख्या दुप्पट करावी, म्हणून या क्षेत्रातील मुख्य कंपन्या जसे की टीएसएमसी एनएम आर्किटेक्चरसह चांगले आणि लहान चिपसेट तयार करण्यासाठी त्यांना वेळोवेळी पायउतार व्हावे लागते. हा ब्रँड आता सर्वात प्रभावी कार्य करीत आहे 7nm मोबाइल प्लॅटफॉर्म, परंतु 2025 पर्यंत 2nm सोल्यूशन देण्याची अपेक्षा आहे.
जरी टीएसएमसीच्या 2 एनएम तंत्रज्ञानाच्या विकासासाठी आधीच योजना आहेत, या वर्षाच्या अखेरीस 5 एनएम-आधारित आर्किटेक्चर तयार होण्याची अपेक्षा आहे, जे पुढील पिढीच्या चिपसेटमध्ये महत्त्वपूर्ण कामगिरीच्या वाढीचे प्रतिनिधित्व करते.
सिद्धांतामध्ये, 2 एनएम चीप बाजारात उपलब्ध असलेल्या उत्कृष्ट 3.5nm चिपसेटपेक्षा 7 पट जास्त ट्रान्झिस्टर ठेवण्यास सक्षम असतील. याचा परिणाम कमी वीज वापर आणि उच्च कार्यक्षमतेत होईल.
दुसरीकडे, टीएसएमसीने अलीकडेच 3 एनएम चिप रोडमॅप उघड केला, जो नियोजनानुसार प्रगती करीत आहे. उद्यम उत्पादनाची पहिली तुकडी 2021 मध्ये सुरू होण्याची शक्यता आहे, त्यानंतर 2022 च्या उत्तरार्धात खंड उत्पादन होईल. पुढील भावी तंत्रज्ञानाच्या उपायांसाठी कंपनी आर अँड डीमध्ये मोठ्या प्रमाणात गुंतवणूक करीत आहे; विश्रांती नाही.
टीएसएमसीचा एकमेव प्रमुख प्रतिस्पर्धी सॅमसंग आहे. तथापि, दक्षिण कोरियाने अद्याप 5nm चिप्स बनविलेली नाहीत आणि सीओव्हीडी -१ p (साथीच्या रोगाचा) साथीच्या आजारामुळे 3 पर्यंत 2022nm चिपसेट देखील उशीर केला आहे. हे मागे मागे असल्याचे दिसते.
