AnTuTu ir novērtējis gaidāmos Qualcomm procesoru mikroshēmas, kas ir neviens cits kā Snapdragon 875, pusvadītāju ražotāja nākamais flagmanis, un Snapdragon 775G, nākamā mobilā platforma, kas sekos kā Snapdragon 765G, Qualcomm pašreizējās jaudīgākās vidējās klases SoC pēctece.
Saskaņā ar rādītājiem, kurus esam spējuši atklāt, izmantojot etalonu, mēs saskaramies ar divām jaudīgām mobilajām platformām, kas noteikti nodrošinās mums nepārspējamu veiktspēju. Skaitļi, par kuriem mēs runājam tālāk, nav pārsteidzoši.
Snapdragon 875 un Snapdragon 775G mikroshēmojumi ir iekļauti AnTuTu sarakstā
Pēc portāla ziņotā GSMArena, platforma, kurā darbojas Snapdragon 875, AnTuTu ieguva aptuveni 740.000 XNUMX punktus, kas ir gandrīz par 25% ātrāk nekā Snapdragon 865 Plus ar viedtālruņiem, kurus pārbaudījis etalons, iegūst aptuveni 600 tūkstošus punktu.
Tas ir teikts Snapdragon 875 būs arhitektūra, kas galvenokārt sastāv no Cortex-X1 galvenā kodola, kas darbojas ar 2.84 GHz frekvenci. Tas tiks piegādāts ar trim citiem 78 GHz Cortex-A2.42 kodoliem, savukārt mazjaudas kodoli būs Cortex-A55, kas darbosies ar ātrumu 1.8 GHz. GPU būtu Adreno 660, un mobilās platformas mezgla izmērs būs 5 nm ... Iepriekš Snapdragon 875 bija ieguvis aptuveni 850 tūkstošus punktu, bet šķiet, ka šis skaitlis ir bijis nepatiess vai, ja tā, atbilst testa vienības skaitlim, kas bija izstrādes stadijā un pārstundēts.
Kas attiecas uz Snapdragon 775G, līdz šim nav daudz zināms. Pašlaik mums ir tas, ka skaitlis, ko tas spēja atzīmēt AnTuTu testa platformā, ir aptuveni 530 tūkstoši, kas ir augstāks nekā 320 tūkstoši, ko Snapdragon 765G ir atzīmējis iepriekšējos testos.
Atliek tikai gaidīt šo mikroshēmu palaišanu, kas notiks decembrī.
Runājot par Snapdragon 865 Plus, kas ir mikroshēmojums, kas atrastos tieši zem jaunā Snapdragon 875, mums ir pirmais viedtālruņu astoņkodolu mikroshēmojums, kas pārsniedza 3.0 GHz ātruma barjeru, lai piedāvātu īpašu veiktspēju. 3.1 GHz, pateicoties Kryo 585 kodolam; Tas nozīmē veiktspējas pieaugumu par 10% salīdzinājumā ar programmu Snapdragon 865 oriģināls, pēc Qualcomm domām. Pārējie serdeņi ir sadalīti “3 + 4” shēmā: 3x pie 2.42 GHz + 4x pie 1.8 GHz.
Šī Adreno 650 GPU, kuru atrodam arī SDM865, paliek šajā mobilajā platformā, taču tā veiktspēja pārsniedz 10%, tāpēc šis procesors nodrošina labāku spēļu pieredzi. Savukārt X55 modemu ar 5G savienojumu saglabā SDM865 +.
Šis SoC ir saderīgs ar Qualcomm FastConnect 6900 tehnoloģiju, kas piedāvā ātrumu līdz 3.6 GB / s. Papildus True 6 bitu HDR tehnoloģijai tas atbalsta arī Wi-Fi 5.2E, Bluetooth 144 un 10 Hz displejus. Īsāk sakot, visas Snapdragon 865 Plus funkcijas un specifikācijas ir vienādas ar Snapdragon 865; ir palielināts tikai pulksteņa frekvences ātrums, ko mēs toreiz jau uzsvērām.
Snapdragon 875 būtu daudz jaunu un labāku lietu, taču tas arī saglabātu 5G un citas nākamās paaudzes savienojamību. Turklāt tas būtu saderīgs ar kamerām ar lielāku izšķirtspēju 200 MP un vairāk sensoru, cita starpā. Tas pozitīvi ietekmētu arī multivides sadaļu un citus, tāpat kā ekrāna priekšmetā.
Kurš viedtālrunis būtu pirmais, kas aprīkotu Qualcomm Snapdragon 875?
Joprojām nav oficiālas informācijas, kas apstiprinātu, kura ierīce būs cienīga, pirms citas, nēsāt šo zvēru zem pārsega. Tomēr mēs jau varam paredzēt, ka tādi viedtālruņu ražotāji kā Xiaomi un Vivo, kā arī citi Ķīnas ražotāji sacentīsies, lai vispirms piedāvātu termināli ar šādu SoC. Ja tā, tad en decembra pēdējās dienas būtu tad, kad mēs saņemsim pirmo paziņojumu par attiecīgo mobilo tālruni, kuru mēs jau gaidām.