Qualcomm mobilie SoC ir mugurkauls desmitiem vadošo viedtālruņu, kas tiek izlaisti katru gadu. ASV bāzētajam mikroshēmotājam ir stabila reputācija, jo viņš ražo augstākā līmeņa procesorus, kā arī uzticamus GPU un modemus. Tāpēc visi ar nepacietību gaida ilgi gaidīto pašreizējā Snapdragon 845 SoC pēcteci.
Lai gan Qualcomm šogad nedaudz atpaliek, ziņojums norāda, ka tas ir iespējams uzņēmuma pirmo 7 nm mikroshēmu komplektu varējām redzēt 4. decembrī. Tajā dienā uzņēmums rīkos pasākumu Qualcomm tehnoloģiju samitā, un Ķīnas preses pārstāvji ir saņēmuši ielūgumus ar paziņojumiem, kuros norādīts: "Uzdrīkstieties būt pirmā 5G mobilo ierīču pieredze."
Trīs dienu pasākums notiks Havaju salās, un ielūgumā ir arī Xiaomi VR ierīce ar Qualcomm Snapdragon 821.
Runājot par Snapdragon 8150 specifikācijām, pašreizējā saruna ir tāda paredzēts nākt ar trīs kopu procesora kodola dizainu, līdzīgi kā Kirin 980. Iespējamais mikroshēmojums nesen tika pamanīts AnTuTu un sasniedza visu laiku augstāko punktu skaitu — 362,292 980, kas nav redzēts nevienā citā Android ierīcē. Vienīgais CPU, kas var pietuvoties, ir Huawei Kirin 311,840, kas etalonā ieguva 845 301,757 punktus. Šim rezultātam seko Snapdragon XNUMX Black Shark Helo, kas bija XNUMX XNUMX punkti. (Atklājiet: 10 jaudīgākie tālruņi 2018. gada oktobrī, saskaņā ar AnTuTu Benchmark).
Paredzamā kodola arhitektūra ir šāda: būs viens liels kodols, kura frekvence ir 2,84 GHz, trīs vidējie kodoli - ar 2,4 GHz, un visbeidzot četri mazi efektivitātes kodoli, kuru frekvence ir 1,78 GHz. Tiek uzskatīts, ka iekšpusē esošais GPU ir Adreno 640, kas ir par 20 procentiem labāka nekā iepriekšējā versija, SD630 Adreno 845.
(Fuente)