Iškart po to, kai Taivano lustų gamintojas TSMC paskelbė, kad kitais metais bus paruošti 5 nm procesoriai Bendrovė paskelbė pradėjusi masinę antrosios kartos 7nm + gamybą.
7 nm+ procesas perima 7 nm technologiją, naudojamą dabartiniuose pavyzdiniuose mikroschemų rinkiniuose, tokiuose kaip Kirin 980, Bionic A12 ir "Snapdragon 855.
Bendrovė naudoja EUV litografija pirmą kartą gamyboje. Tai yra sudėtingesnė ir pažangesnė nei šiuo metu naudojama didelio našumo procesoriuose. (Atrasti: Geriausiai veikiantys išmaniųjų telefonų procesoriai, pasak „Master Lu“)
„Huawei Kirin 980 7nm“ išsamiai
7nm+ procesas bus naudojamas naujos kartos Apple A13 mikroschemų rinkinyje, taip pat Huawei Kirin 985, kuris bus pristatytas vėliau šiais metais, kaip ir Apple. Jis taip pat gali būti įdiegtas dabartinio „Qualcomm“ SD855 įpėdinėje.
Neseniai įvykus keliose ataskaitose tai teigiama TSMC ir toliau tieks „Huawei“ dalis būsimam „Kirin 985“ naudoti Mate 30 ir kituose pavyzdiniuose pavyzdžiuose - šios bendrovės įpėdiniai iš Kinijos firmos. Tai buvo patvirtinta didėjant JAV vyriausybės spaudimui sąjungininkams boikotuoti „Huawei“ technologijas.
Kita vertus, kai mes žvalgomės pradžioje, la compañía también ha comenzado la producción inicial de SoC’s de proceso de 5 nm con tecnología EUV. Tikimasi, kad masinė gamyba prasidės 2020 m. Pirmąjį ketvirtį, taigi iki kitų metų vidurio turėtume pradėti matyti 5 nm TSMC mikroschemų rinkinius apie 2020 m.
Šių judesių dėka akivaizdu, kad Taivano įmonė planuoja ir toliau išlikti pagrindine galimybe rinktis iš lustų rinkinių gamintojų sukurti savo išmaniųjų telefonų procesorius. „Qualcomm“, „Huawei“ ir „Apple“ yra trys iš jų.