Qualcomm의 Snapdragon 835는 거의 모든 모바일 제조업체의 주력 제품에 통합되고 있는 현재 가장 강력한 칩으로 남아 있지만, 여러 보고서에서는 Qualcomm의 고급 프로세서 제품군의 다음 모델이 이미 개발 단계에서 사용 가능하다고 지적하고 있습니다. 이러한 세부사항에 따르면, SoC는 Snapdragon 845라고 불리며 7nm 공정을 기반으로 구축됩니다.,
분명히 TSMC는 지난 7월 845nm 공정 개발을 시작하여 현재 테스트 생산 단계에 있으며 동시에 Snapdragon XNUMX도 완전히 개발 중이며 출시가 계획되어 있습니다. 2018년 초, 딱 맞춰서 삼성 갤럭시 S9으로 데뷔올해 Snapdragon 835가 Galaxy S8에서 그랬던 것처럼 말이죠.
물론 Huawei, NVIDIA, MediaTek과 같은 다른 제조업체가 자체 프로세서에 7nm 기술을 사용할 계획이기 때문에 Qualcomm만이 칩에 7nm 공정을 사용하는 유일한 업체는 아닙니다.
첫 번째 세부 사항에 따르면 이 새로운 7nm 공정으로 제조된 프로세서는 25~35% 성능 향상 에 비해 현재 10nm 공정 Snapdragon 835 제조 과정에서 사용된 것입니다.
또한 칩이 반드시 더 커지지 않고도 이러한 성능 향상을 경험할 수 있을 것으로 여겨지지만 그 반대이므로 일부 칩이 출시될 수 있습니다. 더 얇은 스마트폰.
새로운 보고서는 지난달 또 다른 유출 직후 나온 것으로, 스냅드래곤 845의 개발이 시작돼 갤럭시S9에 처음으로 사용될 것이라는 소식이 처음 알려졌기 때문에 이 경우 가장 중요한 참신함은 7nm 공정을 사용합니다.
출처: GizChina