Meizu MX6에는 Helio X20 칩을 주요 주인공으로 두 가지 변형이 있습니다.

MEIZU

Meizu는 중국에서 국제 시장을 흔들다 Xiaomi, Huawei 및 기타 많은 사람들이 우리가 수년간 익숙해 져 온 위대한 사람들에게 약간의면을 남기기 위해 눈에 띄는 방법을 알고있는 스마트 폰의 수입니다. Meizu는 이미 알려진 MX5의 후속 제품을 준비했으며, 이는 RAM과 내부 저장소에 두 가지 변형이있을 것입니다.

Meizu MX6 XNUMX 월 또는 XNUMX 월에 도착할 예정이며 최신 정보에 따르면 사용자가 선택할 수 있도록 RAM에 변형이있을 것입니다. 3GB 또는 4GB 사이. 이 두 가지 변형은 32GB RAM의 경우 3GB, 64GB의 경우 4GB의 내부 저장소에도 연결됩니다. 그러나 MX6 하드웨어의 주요 주인공은 Helio X20 64 비트 deca-core 칩에 있습니다.

센서를 최대한 활용하는 데 도움이되는 20 비트, 64 코어 Helio X10 칩입니다. 20.7 메가 픽셀 카메라 터미널 후면에 있습니다. 다른 소문에서 터미널은 5,5 x 1920 또는 Full HD 해상도의 화면에서 1080 인치에 도달하고 배터리에서는 4.000mAh에 도달 할 것으로 알려져 있습니다.

우리는 또한이 중국 제조업체의 첫 번째 터미널 앞에있을 것입니다. 안드로이드 6.0 멜로 나만의 맞춤형 Flyme 6 케이프의 기초로 디자인은 독특한 디자인을 염두에두고 순간의 트렌드를 따라가는 하이 엔드 디자인입니다.

이 새로운 터미널은 PRO 6보다 강력 함 Meizu가 이미 20 월에 출시 한 것이므로 올해이 회사의 스마트 폰 중 하나가되었습니다. 이제 우리는 Helio XXNUMX 칩의 XNUMX 개 코어가 특징 인이 모바일의 출시 월 또는 대략적인 날짜를 알려주기 위해 새로운 유출이 발생할 때까지 기다릴 것입니다.


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