Sony Xperia Z4는 여전히 온도를 제어하는 ​​데 심각한 문제가 있습니다.

어제 우리는 당신에게 소니 엑스 페리아 Z4 단말기의 과열에 관해서는 사실 우리가 접속 한 소문과 유출로 인해 회사에 상황이 복잡해질 수있는 것으로 보이며 일부 애널리스트들은 단말기가 시장에 출시 될 준비가되지 않았다고 생각합니다. , 사용자가 그와 관련된 사건이 ​​발생하여 결국 이러한 논쟁으로 인해 발생할 수있는 보상 및 나쁜 이미지 문제에 대해 값 비싼 청구서를 Sony에 전달했음을 의미 할 수 있기 때문입니다.

우리가 이야기 할 때 Sony Xperia Z4 그리고 그 온난화 문제는 분석가들이 수행 한 최신 결과에서 밝혀진 몇 가지 요소가 있으며 이것이 질문의 밑바닥을 설명 할 것입니다. 한편으로 우리는 터미널을 통합하는 프로세서를 가지고 있는데, 그 당시 우리는 그것이 생성 한 논란 때문에 이미 언급했습니다. Qualcomm 810. 그러나 칩의 특성에 대한 문제 일뿐만 아니라 두께가 얇기 때문에 금속 마감 처리 된 터미널의 하우징과 치수도 고려해야합니다. 이 모든 문제가 증가 할 것입니다.

Xperia Z4를위한 소셜 미디어

 Sony Xperia FS 새로운 "구조"VS SD810 "온도", 누가 이길 것인가… ???

이전 인용문에서 본 것은에 대해 게시 된 마지막 트윗입니다. 소니 엑스 페리아 Z4 에 의해 사용자 Ricciolo, 회사가 공식적으로 참조하기 전에 직접 정보를 공개하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 여기에서 프로세서의 문제가 정말 심각하고 Qualcomm 810에 등록 된 고온이 문제의 원인이 될 수 있음을 알 수 있습니다. 하지만 스마트 폰의 자체 구조를 마치 선택권 인 것처럼 정면으로 대면한다는 사실은 칩을 유지할 수 있다면 디자인의 일부를 대신 포기해야 할 것임을 시사합니다.

소니는 무엇을 할 수 있습니까?

현재 회사는 큰 문제를 해결하기 위해 열심히 노력하고있는 것 같습니다. 그러나 분석가들은 소니 엑스 페리아 Z4적어도 지금 당장은 문제를 일으키는 칩인 Qualcomm 810을 변경하거나이를 방지하기 위해 심층 검토를 요청할 수밖에 없습니다. 또는 단순히 스마트 폰의 디자인을 변경하십시오. 그리고 저는 간단하게 아이러니하게 말합니다. 왜냐하면 우리가 지금까지 분석 한 결과, 문제는 케이스의 두께가 얇고 사용되는 재료 (이 경우 금속)에있을 것이기 때문입니다.

그러나 시장에 접해 보면 덜 눈에 띄는 디자인이나 금속을 버리는 디자인은 최상위 권이라는 점에서 호평을받을 것이라고 생각하지 않습니다. 더 적은 때 삼성 케이스, 그 개념은 최신 터미널에서 제거되었습니다. 구성 측면에서 다시 시작하는 동시에 칩 변경 가능성이 더 높다고 생각합니다. 아마도 가장 좋은 점은 Qualcomm이 결과를 가정한다는 것입니다. 그런데 삼성이 과열로 인해 칩을 포기했을 때 결국 삼성과 동의하게되고 우리는 그것을 믿지 않습니다. 우리가 틀렸을 때 우리는 그것을 인정해야합니다. 그에게 무슨 일이 일어날 것이라고 생각하십니까 소니 엑스 페리아 Z4?