Qualcomm의 모바일 SoC는 매년 출시되는 수십 개의 주력 스마트 폰의 중추입니다. 미국에 기반을 둔이 칩 제조업체는 안정적인 GPU 및 모뎀과 함께 최고 수준의 CPU를 구축하는 것으로 확고한 명성을 얻고 있습니다. 그래서 모두가 오랫동안 기다려온 현재 Snapdragon 845 SoC의 후속 제품을 기대하고 있습니다..
Qualcomm은 올해 약간 뒤처진 것으로 보이지만 보고서에 따르면 7 월 4 일에 회사의 첫 XNUMXnm 칩셋을 볼 수 있습니다.. 이날 회사는 Qualcomm Technology Summit에서 행사를 개최 할 예정이며 중국 언론은 "최초의 5G 모바일 경험이 되겠다"는 성명과 함께 초대장을 받았습니다.
3 일간의 이벤트는 하와이에서 열립니다., 초대장에는 Qualcomm Snapdragon 821이있는 Xiaomi VR 장치도 포함되어 있습니다.
Snapdragon 8150의 사양과 관련하여 현재 이야기는 트라이 클러스터 CPU 코어 설계와 함께 제공 될 것으로 예상 됨, Kirin 980과 유사합니다. 의심되는 칩셋은 최근 AnTuTu에서 발견되었으며 다른 Android 기기에서는 볼 수 없는 362,292라는 사상 최고치를 기록했습니다. 이에 근접할 수 있는 유일한 다른 CPU는 벤치마크에서 980점을 획득한 Huawei의 Kirin 311,840입니다. 이 점수는 Black Shark Helo의 Snapdragon 845가 301,757점으로 뒤를 이었습니다. (발견: AnTuTu 벤치마크에 따르면 10년 2018월 가장 강력한 휴대폰 XNUMX개)
예상되는 코어 아키텍처는 다음과 같습니다. 2,84GHz로 클럭 된 하나의 대형 코어, 2,4GHz로 클럭 된 1,78 개의 중간 코어, 마지막으로 XNUMXGHz로 클럭 된 XNUMX 개의 작은 효율 코어가 있습니다. 내부 GPU는 Adreno 640으로 간주됩니다., 이는 이전 버전 인 SD20의 Adreno 630보다 845 % 향상되었습니다.
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