ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್‌ನ ಸ್ನಾಪ್ಡ್ರಾಗನ್ 835 ಈಗಲೂ ಎಲ್ಲಾ ಮೊಬೈಲ್ ತಯಾರಕರ ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತಿರುವ ಅತ್ಯಂತ ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದರೂ, ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್‌ನ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳ ಮುಂದಿನ ಮಾದರಿಯು ಈಗಾಗಲೇ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಹಂತದಲ್ಲಿದೆ ಎಂದು ಹಲವಾರು ವರದಿಗಳು ಸೂಚಿಸುತ್ತಿವೆ. ಈ ವಿವರಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, SoC ಯನ್ನು ಸ್ನಾಪ್ಡ್ರಾಗನ್ 845 ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುವುದು,
ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ, ಟಿಎಸ್‌ಎಂಸಿ ಕಳೆದ ಏಪ್ರಿಲ್‌ನಲ್ಲಿ 7 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ ಪರೀಕ್ಷಾ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತದಲ್ಲಿದೆ, ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ನಾಪ್ಡ್ರಾಗನ್ 845 ಸಹ ಸಂಪೂರ್ಣ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಉಡಾವಣೆಯನ್ನು ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. 2018 ರ ಆರಂಭದ ವೇಳೆಗೆ, ಕೇವಲ ಸಮಯದಲ್ಲಿ Samsung Galaxy S9 ನೊಂದಿಗೆ ಚೊಚ್ಚಲ, ಸ್ನ್ಯಾಪ್‌ಡ್ರಾಗನ್ 835 ಈ ವರ್ಷ ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಎಸ್ 8 ನೊಂದಿಗೆ ಮಾಡಿದಂತೆಯೇ.
ಸಹಜವಾಗಿ, ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ತನ್ನ ಚಿಪ್‌ಗಾಗಿ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಇತರ ತಯಾರಕರಾದ ಹುವಾವೇ, ಎನ್‌ವಿಡಿಯಾ ಮತ್ತು ಮೀಡಿಯಾ ಟೆಕ್, ಇತರ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ 7nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದತ್ತ ತಿರುಗಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ.
ಮೊದಲ ವಿವರಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಈ ಹೊಸ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಿದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಅನುಭವಿಸಲಿವೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸುಧಾರಣೆಗಳು 25 ರಿಂದ 35 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಪ್ರಸ್ತುತ 10nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಇದನ್ನು ಸ್ನಾಪ್ಡ್ರಾಗನ್ 835 ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಇದಲ್ಲದೆ, ಚಿಪ್ಸ್ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರದೆ ಈ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಅನುಭವಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಂಬಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಇದಕ್ಕೆ ತದ್ವಿರುದ್ಧವಾಗಿದೆ, ಇದು ಕೆಲವರ ಆಗಮನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಸಹ ತೆಳುವಾದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳು.
ಕಳೆದ ತಿಂಗಳು ಮತ್ತೊಂದು ಸೋರಿಕೆಯಾದ ನಂತರ ಹೊಸ ವರದಿಯು ಬಂದಿದೆ, ಸ್ನ್ಯಾಪ್‌ಡ್ರಾಗನ್ 845 ರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಎಸ್ 9 ನಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುವುದು ಎಂದು ತಿಳಿದುಬಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ನವೀನತೆಯೆಂದರೆ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬಳಕೆ.
ಫ್ಯುಯೆಂಟ್: ಗಿಜ್ ಚೀನಾ