Snapdragon 700 シリーズは、クアルコムのアッパーミッドレンジのチップラインです。これには、710nm Snapdragon 712 および Snapdragon 10 SoC、および 730nm Snapdragon 730 および Snapdragon 8G プロセッサが含まれます。
今回は、今後のモバイルプラットフォームについて話します。新しいリークにより、Qualcommが商業的に知られる7nmチップセットを開発していることが明らかになりました。 キンギョソウ735.
リークによると、 Snapdragon 735は、次のような7nmチップセットになります。 キンギョソウ855、これは、エネルギー効率が730nm Snapdragon8デュオよりも高くなることを意味します。
Qualcomm Snapdragon735リークスペック
SDM735自体は、1 + 1 + 6CPUクラスターを備えたオクタコアプロセッサになります。400GHzでクロックされるKryo2.9シリーズの不特定のコアと、400GHzでクロックされる別のKryo2.4シリーズおよび400つのKryo1.8シリーズがあります。 XNUMXGHzでクロックされます。
モバイルプラットフォームには、 620MHzでクロックされるAdreno750 GPU 広い色域とHDR3360 / HDR1440 +を備えたQHDディスプレイ（10 X 10）をサポートします。 SoCは、最大16GBのLPDDR4XRAMもサポートします。
QualcommのSnapdragon735にもSpectra350ISPが搭載されます、最大730 MP @ 32fpsZSLをサポートするSnapdragon30のように。 次に、220GHzの速度のAIタスク用の新しいNPU1を搭載しています。
プロセッサは、Snapdragon 7のような855nmチップセットであるだけでなく、 また、5Gモデムも内蔵されています、これはミッドレンジの5G電話が近づいていることを意味します。 また、UFS 2.1、eMMC 5.1、およびUSB 3.1 Gen 1Type-Cメモリとも互換性があります。
チップセットがいつ発表されるかについては何も言われていませんしかし、今年リリースされ、2020年にデバイスに表示される可能性があります。