Sony XperiaZ4にはまだ温度制御に深刻な問題があります

昨日私達はあなたにその問題について話していました ソニーのXperia Z4 ターミナルの過熱に関して、そして真実は、私たちがアクセスした噂やリークのために、会社にとって事態が複雑になる可能性があるようであり、一部のアナリストはターミナルが市場に提示される準備ができていないと考えています、それはユーザーがそれで事件を起こし、そのような論争が引き起こすであろう補償と悪いイメージの問題の両方のために、ソニーに高価な請求書を渡すことになった可能性があるからです。

について話すとき ソニーXperiaZ4 そして、その温暖化の問題については、アナリストが実施した最新の結果で明らかになったいくつかの要因があり、それが問題の根底にあることを説明しています。 一方では、端末を統合するプロセッサがありますが、それが生成した論争のために、その時点ですでに話しました。 Qualcomm810。ただし、チップの性質だけでなく、金属仕上げの端子のハウジングと、厚みが薄いため寸法も考慮する必要があります。これらすべての問題が増加する原因になります。

XperiaZ4に火がついたソーシャルメディア

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前の引用で見たのは、について公開された最後のツイートです。 ソニーのXperia Z4 によって ユーザーRicciolo、企業が正式に参照する前に直接情報を公開することでよく知られています。 これで、プロセッサの問題が実際に深刻であり、Qualcomm810に登録されている高温が問題の原因であることがわかります。 しかし、スマートフォン自体の構造を、まるで選択肢のように対面させているという事実は、デザインの一部を放棄しなければならないものの、チップを保持できるかどうかを示唆しています。

ソニーは何ができますか？

現時点では、同社は大きな問題の解決に懸命に取り組んでいるようです。 ただし、アナリストは次のように考えています。 ソニーのXperia Z4少なくとも現在のところ、問題の原因となっているチップであるQualcomm 810を変更するか、それを回避するために詳細なレビューを要求する以外に選択肢はありません。 または、スマートフォンのデザインを変更するだけです。 そして、皮肉なことに、これまでの分析から、問題はケーシングの厚みが薄いことと、使用される材料（この場合は金属）にあるためです。

しかし、市場に直面して、それほど印象的でないデザイン、または金属を放棄するデザインは、それが範囲のトップであることを考えると、好評であるとは思いません。 にいるときはさらに少ない サムスンケース、その概念は新しい端末から削除されました。 チップの変更はより実現可能であると思いますが、同時に構成の観点からやり直すことになるでしょう。 おそらく最良のことは、クアルコムが結果を想定していることです。ちなみに、過熱のためにチップをあきらめたときにサムスンに同意することになり、信じられません。 私たちが間違っているとき、私たちはそれを認めなければなりません。 彼に何が起こると思いますか ソニーのXperia Z4?