サムスンの半導体部門はモバイル機器用コンポーネントの製造のみを専門としていると考えているすべてのユーザーにとって、今日私たちは次のことを再び示すニュースで目覚めました。 Samsung の機能はモバイル デバイスをはるかに超えています。
サムスンの半導体事業部門 IBMと契約を締結しました このメーカーが設計した最新のプロセッサ、POWER10 という名前の 7-nn プロセス技術に基づくデータセンター用プロセッサを製造するためです。
新しい POWER10 は POWER9 の後継製品であり、 エネルギー消費効率が XNUMX 倍向上、データセンターの主な問題の XNUMX つです。 さらに、メモリ暗号化などの新しいハードウェア対応セキュリティ機能を備え、メモリが集中している場合のロード時間を短縮することでクラウドでのパフォーマンスを向上させる、Memory Inception と呼ばれるテクノロジを導入しています。
パフォーマンスの面では、POWER7 の新しい 10-nn アーキテクチャには、FP32、INT8、および BFlota16 の素早い計算を可能にする人工知能が統合されています。 この新しいプロセッサのプレゼンテーション それはインテルではうまく機能しなかったでしょう 同社は数週間前、新しい 7nn プロセッサの製造の新たな遅延を発表しました。
この契約により、サムスンは 全能のTSMCに立ち向かう、 同社はプロセッサ製造における台湾の大手企業で、Apple、Intel、Qualcomm 向けのプロセッサを製造しており、数週間前までは Huawei 社の Kirin も製造していました。 Samsung は、TSMC と製造の一部を共有することなく、この新しいプロセッサを独占的に製造します。
