אנו כבר נערכים לקבל את פניכם באחת הפלטפורמות הסלולריות המצופות השנה. זה בא כמו Snapdragon 875, ערכת שבבים למעבד שתחליף את הידועים והנמצאים בשימוש נרחב קוואלקום לוע הארי 865 והוא יושק בסוף השנה אם המחזור השנתי יתגשם.
היצרן לא הודיע על דבר על עבודתו של SoC כאמור, אך זה לא היווה שום מניעה לשמועה כי הייצור ההמוני של ערכת השבבים הודלף. זה היה הפורטל הסיני Mydrive זה שנתן לנו את הידיעה הזו לפני כמה שעות ולמרות שהיא צריכה להיות רשמית על ידי קוואלקום, יש לה הרבה אמינות, שכן בשלב זה החל ייצור קודמיו של המעבד הצפוי הזה.
נותר מעט לקבל את לוע הארי 875
על פי מה שהפורטל מדגיש, ה- SDM875 היה נכנס לקווי TSMC, יצרנית המוליכים למחצה הטייוואנים, ב- 18 ביוני, תאריך שלמועד פרסום מאמר זה רק מאחוריו כחמישה ימים. החישובים שהועלו על השולחן מעריכים כי כיום מיוצרים בין 6.000 ל -10.000 יחידות יומיות של מערכת זו על שבב. [תגלה: לוע הארי 865 רועד: סמסונג תתחיל בייצור המוני של Exynos 992 באוגוסט]
הטכנולוגיה לבניית ערכת השבבים תהיה 5 ננומטר, כפי שציינו היטב. זה, בין היתר, מועיל באמת לצריכת אנרגיה. הודות לגודל הצומת הזה, שמקורו ב- 7 ננומטר שמציג לוע הארי 865, האוטונומיה של מכשיר הספק תורחב, אם כי דרישת האנרגיה או הדרישה שהליבות המפלצתיות ידרשו יכולות לאזן דברים מעט, ולכן יש לא יהיו שיפורים משמעותיים מאוד בהקשר זה.
באותו אופן, בכל מקום שהוא נראה, זה טוב, ללא ספק, הן עבור סעיף האוטונומיה והן עבור הביצועים הכלליים שהוא יספק, שנאמר שהוא גבוה בהרבה מאלה שכבר נוצרו על ידי ערכות השבבים הדגליות הנוכחיות. .