Jedan od problema pametnih telefona koji integriraju metalno kućište je taj što ne mogu koristiti bežični punjač: njihovi bi se metalni dijelovi pregrijali, zbog čega do sada nije bilo moguće koristiti ovaj sustav. Srećom Qualcomm je stigao sa svojim WiPower.
A to je da je popularni proizvođač procesora upravo predstavio rješenje za one uređaje koji integriraju metalno tijelo: WiPower djeluje magnetskom rezonancijom pa ne dovodi do pregrijavanja metala
WiPower omogućuje bežično punjenje uređaja s metalnim kućištima
Tehnologija koja će omogućiti punjenje ovih vrsta telefona u završnoj je fazi razvoja i Qualcommovom timu neće trebati dugo da pokrene komercijalnu verziju. I to upravo zahvaljujući dolasku WiPower-a proizvođači će sada moći raditi sa svim vrstama materijala s vanjske strane telefona, bez brige o problemima kompatibilnosti.
WiPower ovisit će o Qualcommu, koji će biti taj koji će pružiti tehnologiju, iako će i proizvođač imati svoj dio odgovornosti jer će tu tehnologiju morati uključiti u svoje uređaje.